PCB翹曲原因及防止方法,你瞭解嗎?
1.電路板上的鋪銅面面積不均勻,會惡化板彎與板翹一般電路板上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用,有時候Vcc層也會設計有大面積的銅箔,當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候,就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題,電路板當然也
PCB的“三性”:可製造性、可測試性、可靠性
影響印製板可靠性的因素很多,在滿足使用的前提下,主要應考慮下列要求:a)儘量使用通用的材料和流行的加工工藝
詳述波峰焊機的功能和使用方法
波峰焊機主要是將熔化的軟釺焊料(鉛錫合金),經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,使預先裝有元器件的印製板透過焊料波峰,實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連線的軟釺焊