元旭半導體完成數億元C輪融資,打造第三代半導體IDM整合設計製造創新平臺圖片來源:京晉電子中心元旭半導體官方訊息顯示,公司成立於2014年,從事半導體光電材料和晶片產品研發、生產、銷售,以第三代半導體晶片系統設計、奈米半導體微結構技術、先進封裝技術等技術為依託,業務主要在高效率大功率氮化鎵紫外防毒晶片模組、氮化2022-06-01半導體元旭晶片第三代京晉