元旭半導體完成數億元C輪融資，打造第三代半導體IDM整合設計製造創新平臺

集微網訊息，近日，元旭半導體科技股份有限公司（以下簡稱“元旭半導體”）完成數億元C輪融資。

京晉電子中心訊息顯示，元旭半導體本輪投資由新股東之路海河產業基金、華濰新動能科技產業基金共同投資，老股東山東高創投資集團跟投加碼。融資資金將主要用於進一步擴大研發、市場人才團隊，深入研發新一代Micro LED整合顯示晶片，

打造“第三代半導體IDM整合設計製造創新平臺”。

元旭半導體為京晉電子中心入駐專案。

圖片來源：京晉電子中心

元旭半導體官方訊息顯示，公司成立於2014年，從事半導體光電材料和晶片產品研發、生產、銷售，以第三代半導體晶片系統設計、奈米半導體微結構技術、先進封裝技術等技術為依託，業務主要在高效率大功率氮化鎵紫外防毒晶片模組、氮化鎵半導體整合顯示晶片模組、透皮給藥生物晶片等領域，成為以創新技術驅動的微奈米光電晶片產品提供商。

京晉電子中心訊息顯示，元旭半導體創始團隊源於清華大學整合光電子學國家重點實驗室羅毅院士團隊，是國內最早從事第三代半導體材料與器件研究的半導體專家團隊。元旭半導體已經在北京、無錫建立了產品和技術研發中心，在山東濰坊、天津建立了兩個生產基地等。

2022年4月9日，天津市濱海新區重點招商專案雲簽約活動舉行。總投資10億元的元旭半導體第三代半導體高階顯示晶片垂直整合製造專案，擬新建第三代半導體高階顯示晶片研發中心和垂直整合製造工廠。（校對/小北）