振華風光即將登陸科創板：業績穩健增長 研發實力不斷提升

日前，振華風光釋出《科創板首次公開發行股票招股說明書（註冊稿）》，這意味著，公司將很快在科創板上市。公司本次IPO，擬發行股票數量為5000萬股，預計募資12億元，主要用於高可靠模擬積體電路晶圓製造及先進封測產業化專案、研發中心建設專案等。

近年來，振華風光業績持續增長，2019年-2021年，公司淨利潤漲幅高達1。5倍；這與其產品體系日趨完善有關，當下，公司產品型號達160餘款。更值得關注的是，公司研發實力的不斷提升，其產品在軍用高可靠封裝領域已達到國內領先水平。

業績穩健增長，產品體系不斷完善

振華風光前身國營第四四三三廠是中國以加強國防建設戰略為中心的“三線建設”企業之一，擁有50多年積體電路研製生產歷史，多年來一直承擔武器裝備和國防重點工程配套產品的研製和生產任務。目前，公司專注於高可靠積體電路設計、封裝、測試及銷售，主要產品包括訊號鏈及電源管理器等系列產品；是國內產品型號最全、效能指標最優的高可靠放大器供應商之一。

近年來，振華風光業績持續上漲。2019年，公司營收為2。57億元，到2021年時，這一數字已上升到5。02億元，兩年時間，營收漲幅達95。33%；同期，淨利潤也由2019年的6925。01萬元，增長到2021年的1。77億元，漲幅高達155。49%。

此外，振華風光預計，今年上半年，公司營收為3。6億元-4。2億元，同比增長34。50%-56。91%；淨利潤為1。36億元-1。67億元，同比上升21。35%-49。23%。

不只是業績穩健增長，振華風光的盈利能力也在提升。以銷售毛利率為例，2019年，公司銷售毛利率為64。73%，到2021年時，這一數字已上升到73。99%；增加了近10個百分點。

振華風光業績和盈利能力的不斷增長，與其產品體系的不斷完善有關。近年來，公司順應國產化發展趨勢，透過新產品拓展迭代，能夠長期、穩定地為使用者提供多品種、小批次、效能穩定的產品。公司主要產品包括訊號鏈產品及電源管理器，產品型號達160餘款，廣泛應用於機載、彈載、艦載、箭載、車載等多個領域的武器裝備中，可滿足全溫區、長壽命、耐腐蝕、抗輻照、抗衝擊等高可靠要求。

在此背景下，公司的優質客戶不斷擴大。目前，振華風光的客戶涉及航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業等各領域，現有客戶400餘家，包括中航工業集團、航天科技集團、航天科工集團、航發集團、兵器集團、中國電科集團、兵裝集團、中船重工集團、中核集團等軍工集團的下屬單位和科研院所。

此外，振華風光還先後被各大軍工集團及其下屬單位認定為“航天產品用電子元器件定點供應單位”、“中國航天元器件合格供應商”、“中航工業集團西安航空計算技術研究所優秀供應商”、“客戶A6金牌供應商”、“中國航天電子技術研究院優秀供應商”等。

持續強化研發投入，研發實力提升

振華風光產品體系的不斷完善，主要得益於公司研發實力的提升。

近年來，公司持續強化研發投入，2021年研發費用為4673。72萬元，同比增長88。91%；該年研發費用佔營收的比重也上升到了9。30%。不過，振華風光的研發費用率與同行可比公司景嘉微、思瑞浦以及振芯科技等公司相比仍較低。

振華風光稱，這主要是公司研發人員在承擔公司內部研發職責之外，還承擔了大量的國撥資金專案研發任務，若按照研發投入佔當期營業收入比重計算，2021年公司研發投入佔比與可比公司在同一水平。

截至2021年底，振華風光擁有59項專利（發明專利18項、實用新型專利41項）、82項登記積體電路布圖設計專有權，形成的技術成果在訊號鏈及電源管理器中得到廣泛使用。

目前，振華風光已擁有完善的晶片設計平臺、SiP全流程設計平臺和高可靠封裝設計平臺，具備陶瓷、金屬、塑膠等多種形式的高可靠封裝能力，以及電效能測試、機械試驗、環境試驗、失效分析等完整的檢測試驗能力。

在晶片設計方面，公司經過長期的技術積累，掌握了失調電壓溫度負載穩定性技術、大功率元胞電晶體設計技術、nV級超低噪聲設計技術等多項關鍵技術，具備全溫區、長壽命產品的設計開發能力。公司核心產品放大器系列在國內高可靠積體電路領域型號最全、技術領先，已成功應用於多個武器配套系統。

在系統封裝積體電路（SiP）方向，公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術，具備從功能設計、電路設計、可靠性設計到厚膜基板製造及封裝測試等系統封裝積體電路研發能力，產品成功應用於壓力感測器、加速度感測器、電機及功率驅動器等系統，實現了板卡級向器件級的替代，加快了中國武器裝備整機系統的小型化升級。

在高可靠封裝方面，公司掌握了低空洞真空燒焊技術、高可靠異質介面同質化技術等核心技術，擁有涵蓋陶瓷、金屬、塑封三大類60多種封裝型號，具備絕緣膠、導電膠、合金焊等多種晶片貼裝，金絲、鋁絲等多種絲徑鍵合，平行縫焊、儲能焊、合金焊、玻璃熔封和塑封等多種封裝能力，產品在軍用高可靠封裝領域達到國內前沿水平。

此外，近5年來，振華風光承擔了上百項縱向國家科研專案和數十項橫向自主開發專案，成功研發放大器、介面驅動、系統封裝積體電路、軸角轉換器及電源管理器等產品50餘項。

行業發展前景廣闊，振華風光客戶粘性強

軍工電子行業是國防科技工業的重要組成部分，是國防軍工現代化建設的重要工業基礎和創新力量，直接對中國綜合國力及相關尖端科技技術的發展起著重要作用，為主戰裝備飛機、衛星、艦船和車輛由機械化向資訊化轉變提供技術支援和武器裝備的配套支援。

隨著國防資訊化建設的不斷深入，新型主戰武器的加速列裝、老舊裝備的更新升級將會為軍工電子行業帶來新的市場空間。據前瞻產業研究院測算，2025年，中國軍工電子行業市場規模預計將達到5012億元，2021-2025年年均複合增長率將達到9。33%。

不過，近年來，國際貿易摩擦不斷加劇，國內模擬晶片市場由歐美廠商壟斷，先進技術併購也被實施封鎖。2020年，中國積體電路行業總體自給率約16%，模擬積體電路自給率約14%，均處於較低水平。在此背景下，國家更加註重科技創新，急需提升產業鏈自主能力。

振華風光表示，公司未來將以武器裝備需求為牽引，著力人才引進和培養，深耕軍用積體電路市場，加大對積體電路晶片設計、晶圓製造、封裝測試的佈局和投入，全面提升公司的核心競爭力，使公司在放大器、軸角轉換器、系統封裝積體電路等細分領域持續保持國內領先，助推國家積體電路產業發展。

值得關注的是，軍品市場的准入需要經過嚴格的稽核，對供應商資質、技術、資金等提出了較高的要求，形成了較高的進入壁壘，行業的市場化程度相對較低。在中國現行的國防工業體系下，各大軍工集團佔有較高的地位且專注於各自領域，在公司達到行業資質准入門檻佔據一定市場份額後，會具備較強的客戶黏性。

隨著國家政策的支援及武器的不斷升級，國內軍工電子企業必將迎來新一輪快速發展。在此背景下，振華風光登陸A股，不僅將助推公司的成長，也必將使得投資者分享其發展紅利！