PCB頂層和底層要鋪銅嗎(pcb底層覆銅)

在這個過程中，一些工程師為了節省時間和精力，不願意進行表底整板鋪銅。這樣做對嗎？表底鋪銅對PCB有必要嗎？

首先，我們應該確定：表底層的銅鋪設是否正確PCB是有好處和必要的，但是整板鋪銅需要遵循一些標準。

表底鋪銅的好處

1。從EMC從透視的角度來看，表層底部的整個板上覆蓋著銅，內部訊號對內部訊號給予額外的遮蔽保護和噪聲抑制，表層底部的裝置和訊號也有一定的遮蔽保護。

2。從排熱的角度進行分析，因為目前PCB板越來越高密，BGA主晶片也越來越需要考慮熱問題。整塊地板上的銅得到了改進PCB板的排熱水平。

3。從工藝角度分析，整板鋪地銅，使PCB板材均勻分佈，壓制時避免板材彎曲翹曲，避免銅泊不平衡造成的PCB過迴流焊過程中產生的應力不同PCB起翹形變。

提示：對於雙層板，需要覆銅

一方面，由於雙層板沒有詳細的參考平面，地面鋪裝可以提供迴流路徑，也可以作為表面參考，以達到阻抗控制的目的。我們一般可以在地面的底部，高層放置關鍵裝置，採取電源線和電源線。對於高阻抗電路，類比電路（AD轉換電路，開關方式電源轉換電路），覆銅是一種很好的方法。

表底鋪銅的條件

儘管表底鋪銅對PCB雖然是好的，但也必須遵循一些標準：

1。同時，儘量手工鋪設，不要一次覆蓋，防止銅皮破碎，在鋪設銅區域適當加孔到地面。

原因：表面的銅覆蓋平面將被表面的部件和電源線分開。如果有接地不良的銅泊（特別是細長的銅），它將成為天線，導致EMI難題。

2。考慮小包裝的熱平衡，如04020 6034020603，以防止立碑效用。

原因：如果鋪銅如果對元件引腳進行覆銅全連線，會造成熱損失過快，導致拆焊和維修焊接困難。

3。整板鋪地最好是連續鋪地，鋪地與訊號之間的間距必須監管，防止傳輸線阻抗不連續。

原因：鋪地時銅皮過近會改變微帶傳輸線的阻抗，不連續的銅皮也會使傳輸線造成不連續的阻抗不良影響。

4。根據應用領域確定一些特殊情況。PCB設計中沒有絕對的設計，要結合多方理論來衡量和應用。

原因：除了敏感訊號必須包裹地面外，如果有許多快速電源線和部件，導致許多小而長的銅斷裂，並且接線通道緊張，則必須儘可能減少表面銅皮的孔與地面平面的連線。目前，表面可以選擇而不是鋪銅。