銅箔生產與膠輥的作用

鋰電銅箔的生產工藝由溶銅工序、電解生箔工序、表面處理工序、分切檢測工序構成。為更好的理解鋰電及電子極薄銅箔的應用，我們將其生產工序作簡要介紹。

電解制箔：溶解銅的原料，在電解裝置內（電解槽內）進行高電流密度的電解，鍍金液中包含的銅成分在大徑旋轉鼓（鈦鼓）的表面（陰極上）附著，達到規定厚度後，依次捲起取原箔材料。

表面處理：為達料的一些效能要求，對銅箔表面進行處理（電氣及化學處理）及清洗處理

分切裁剪

製品

電解生箔工序及表面處理工序對產品質量的控制是關鍵。目前國內的生箔機及表面處理裝置主要是從日本韓國引進，如韓國pnt等。生箔機及表面處理裝置目前從國產化來看，已經趨於成熟，相關裝置商及關鍵配件商如上海佰晟、西安航天機械、洪田機械等均可以提供相關配套裝置，這些企業同時在國內使用者中取得了大批次的應用，如寧德時代、嘉元科技等公司。銅箔生產厚度方面均能滿足6μm厚度產品。同時，國內相關裝置商在發展技術的同時。

膠輥在其中的應用主要在生箔機、後處理及分切工序。電解銅箔生箔機在用途上分為兩大類別，即標準銅箔生箔機及生箔防氧化一體機，標準銅箔生箔機裝置主要包括全鈦槽體、陰極輥驅動、收卷裝置、張力系統、線上拋光、流量分配裝置、膠圈剝離裝置、酸霧抽風裝置等構成，應用於CCL、PCB等行業原材料，生箔防氧化一體機主要是鋰電池銅箔生產過程中生箔與防氧化工程的主要裝置。將鋰電池銅箔生產過程中的生箔與防氧化兩道工序合二為一，集中在一臺裝置中進行，極大提高了產品成品率。

後處理機即電解銅箔表面處理機，原箔經過表面處理機，透過複雜的工藝槽與傳動輥系統，不同的工藝槽施以不同的電流，使銅箔表面獲得不同的功能層，以滿足CCL、PCB、FCCL、FPC行業的需求。表面處理機既分CCL、PCB、FCCL、FPC行業用銅箔表面處理機機型，也有單純鋰電池銅箔防氧化機型

生箔機及後處理機的傳動精度要求比較嚴格，從材料的選取到裝置及配件的加工裝配都有著精細的要求，一個環節的錯失，都會導致6μm厚的銅箔材料損壞。生產線傳送中會使用大量的膠輥，對輥體精度有著嚴格的要求。要求輥體的生產過程中注意加工細節，嚴格把握好生產中的每一個環節。電解銅箔膠層通常選用三元乙丙膠及矽膠等作為包膠材料