等離子清洗在miniled 基板清洗工藝中的應用

Mini LED是什麼？

Mini LED

指

100~300

微米大小的

LED

晶片，晶片間距在

0。1~1mm

之 間，採用

SMD

、

COB

或

IMD

封裝形式的微型

LED

器件模組，往往應用於

RGB

顯示 或者

LCD

背光。

LED RGB

顯示包括

LED

屏、小間距、

Mini LED

、

Micro LED

。

小間距

：

300

微米以上，晶片間距在

2。5~1mm

之間，採用傳統

SMD

封裝方式。

Mini LED

：

100~300

微米，晶片間距在

0。1~1mm

，採用

SMD

、

COB

或

IMD

封裝。

MicroLED

：

100

微米以內，晶片間距在

0。001~0。1mm

，採用巨量轉移。

在

LED

封裝工藝流程中，需要對基板、支架等器件的表面存在有機汙染物、氧化層及其他汙染，不然會影響整個

led

封裝的成品率。為保障整個工藝以及產品的品質，通常會在點銀膠、引線鍵合、

LED

封膠這三個工藝之前，引入

等離子清洗裝置

進行

等離子表面處理

，來解決以上的問題。

等離子清洗機（

Plasma Cleaner

）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機

、

等離子活化機

、

Plasma

清洗機

、

等離子表面處理機

、等離子清洗系統等。

等離子處理機

廣泛應用於等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子塗覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，

透過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤溼能力，使多種材料能夠進行塗覆、塗鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機汙染物、油汙或油脂

。

雖然說傳統的

led

硬板，不使用

等離子清洗

，質量也過的去，但是科技的發展，效能更加優越的

Miniled

的出現，就必須使用等離子清洗

。

miniled

原型基板

miniled

放大

等離子體

清洗技術屬於工業清洗領域的高階清洗，通常位於超聲波清洗的後面，超聲波清洗烘乾後，粘接還不牢，就需要用到等離子以提高材料表面的親水性。它是一種乾式清洗，利用等離子體裝置將工藝氣體啟用成等離子體後，與待處理物體表面發生化學或物理反應，去除有機物等雜質，從而達到清洗的目的。

等離子

清洗

在led行業應用主要包含在3個方面

點銀膠前等離子清洗

基板上如果存在肉眼不可見的有機汙染物，親水性就會較差，不利於銀膠和晶片的貼上，並且也可能在貼片時造成晶片的粘接不牢等問題。引入等離子清洗裝置表面處理後，能形成清潔表面，還能夠將基板表面粗化，從而實現親水性的提升，減少銀膠的使用量，節約成本，而且能夠提高產品的質量。

引線鍵合前

等離子清洗

在將晶片貼上到基板上之後，在固化的過程中是很容易引入一些細小顆粒或氧化物的，正是這些汙染物，會使鍵合的強度變差，出現虛焊或焊接質量差的情況。一塊

led

無數根線，如果有一條線沒有焊牢，就會使整塊

led

報廢。為改善這一問題，就會進行等離子體清洗，來提高器件表面活性，提高鍵合強度，改善拉力均勻性。

LED封裝填充前

等離子清洗

在

LED

注環氧樹脂膠過程中，假如存在汙染物，就會引起成泡率的上升，也會影響到產品的質量和使用壽命，因此在實際生產過程中，應當儘可能地避免在這一過程中形成氣泡。透過等離子清洗裝置處理後，會提升晶片與基板和膠體之間的結合力，減少氣泡的形成，同時能夠提升散熱率以及光的折射率。

miniled

顯微鏡顯示

miniled

等離子處理

後水滴角效果

Miniled

清洗使用真空射頻

等離子清洗機

，與溼法清洗相比，等離子清洗的優勢表現在以下幾個方面：

1

、

在經過等離子清洗之後，被清洗物體已經很乾燥，可以直接進行下道工序，提高工作效率。

2

、

不使用三氯乙烷等有害汙染物，屬於有利於環保的綠色清洗方式、

3

、

高頻產生的等離子體與鐳射等直射光線不同，它的方向性不強，因此它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部並完成清洗任務，所以不必過多考慮被清洗物體形狀的影響。而且對這些難清洗部位的清洗效果與用氟利昂清洗的效果相似甚至更好。

4

、

整個清洗工藝流程在幾分鐘內即可完成，因此具有產率高的特點。

5

、

等離子清洗需要控制的真空度約在

100Pa

，這種真空度在工廠實際生產中很容易實現。這種裝置的裝置成本不高，加上清洗過程不需使用價格較昂貴的有機溶劑，因此它的執行成本要低於傳統的清洗工藝。

6

、

由於不需要對清洗液進行運輸，儲存，排放等處理措施，所以生產場地很容易保持清潔衛生。

7

、

等離子體清洗的最大技術特點是，它不分處理物件，可處理不同的基材，無論是金屬，半導體、氧化物、還是高分子次材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚醯亞胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物）都可用等離子體很好地處理。因此特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料。而且還可以有選擇地對材料的整體，區域性或複雜結構進行部分清洗。

8

、

在完成清洗去汙的同時，還能改變材料的本身的表面性能，如提高表面的潤溼效能，改善膜的附著力等，這在許多應用中都是非常重要的。