SMT貼片加工工藝流程

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SMT貼片加工工藝流程

1。絲網印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。使用的裝置是絲網印刷機（絲網印刷機），位於SMT生產線的前端。

2。點膠：將膠水滴在PCB的固定位置，主要作用是將元器件固定在PCB上。使用的裝置是點膠機，位於SMT生產線前端或測試裝置後面。

3。貼裝：其作用是將表面貼裝元件精確地貼裝在PCB的固定位置上。使用的裝置是貼片機，位於SMT生產線的絲網印刷機後面。

4。固化：其作用是熔化貼片膠，使表面貼裝元件和PCB板能牢固地粘接在一起。使用的裝置是固化爐，它位於SMT生產線中的貼片機後面。

5。迴流焊：其作用是熔化錫膏，使表面貼裝元件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的裝置是迴流焊爐，它位於SMT生產線的貼片機後面。

6。清洗：其作用是去除組裝好的PCB板上的助焊劑等對人體有害的焊接殘留物。使用的裝置是清洗機，位置可以不固定，線上也可以離線。

7。檢驗：其功能是檢驗組裝好的PCB的焊接質量和組裝質量。使用的裝置包括放大鏡、顯微鏡、線上測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X射線檢測系統、功能測試儀等。根據測試的需要，該位置可以配置在生產線的適當位置。

8。返工：其作用是對檢測不合格的PCB板進行返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。在生產線的任何地方進行配置。

9。目測：人工檢查的重點專案，PCBA的版本是否為變更後的版本；客戶是否要求零部件使用替代材料或品牌和品牌零部件；IC、鉭電容、鋁電容、開關等定向元件方向正確；焊後缺陷：短路、斷路、假件、假焊。

10。包裝：將合格產品分開包裝。常用的包裝材料有防靜電氣泡袋、靜電棉和吸塑托盤。有兩種主要的包裝方式。一種是用防靜電氣泡袋或靜電棉單獨卷裝，這是目前常用的包裝方式；二是根據PCBA的大小定製吸塑托盤。放入吸塑托盤，展開包裝。它主要是對針敏感的PCBA板，並且具有易碎的貼片部件。