為什麼更多廠家開始選用合易科技新一代“選擇性波峰焊”？

選擇性波峰焊是現代

PCBA加工組裝工藝中不可替代裝置，廣泛應用於各個電子領域。眾所周知，選擇性波峰焊與傳統波焊爐略有差異，選擇性波峰焊是把PCB板固定於架上，透過更易於移動的“小錫爐噴嘴”，將小錫爐的焊錫液接觸到THT或DIP外掛零件的焊腳，以實現焊錫效果。

選擇性波峰焊在

焊接時不需要特別的治具、過爐托盤

，

擁有

焊接質量

及

通孔填孔率

高、

節省能源

、

節省成本

等眾多優點。

然而，隨著焊錫需求的日益提升，市場上傳統的選擇性波峰焊在新形勢需求下逐漸相形見絀，無法更好的滿足日益增長的新痛點、新需求。

合易科技新一代“選擇性波峰焊”

合易科技作為新一代

DIP焊點AOI全自動檢修整體解決方案，率先突破傳統技術，不僅更好的實現檢測、修補一體化，更大幅提高檢修良率和效率，具有“檢出率高達99。99%”、“修補率高達99%”、“誤報率＜0。5%”等獨家優勢。

合易科技新一代“選擇性波峰焊”

其中，合易科技推出的新一代

“選擇性波峰焊”“

選擇性噴塗機

”“選擇性焊錫機”等產品也具有明顯優勢，能更好的滿足日益增長的焊錫新痛點、新需求，成為更多廠商選擇性波峰焊的新選擇。

新一代產品，優勢更明顯

合易科技新一代“選擇性波峰焊”

合易科技新一代

“選擇性波峰焊”，進行了多方面升級，硬體軟體全由合易人自主研發設計，具有多項發明專利和實用新型專利。

首先，使

噴助焊劑裝置（

噴塗機

）與預熱和焊錫裝置（選擇性焊錫機）

更好的

隔離開，

可更好的

避免安全隱患

，

讓檢修過程更安全；其次，

整套裝置體積

變得更

小

、

更節省空間，

移動

也更加

方便

。

同時，合易科技對軟體也進行了系統的升級最佳化，可焊接

PCB允許面積最小50mm*50mm、最大450mm*400mm，PCB厚度範圍≤6mm，最大PCB重量≤4KG（≥4KG選配），設有自動軌道寬度調節和中英文操作介面，以及22英寸液晶顯示屏，可焊接部品包括外掛IC、外掛電容、外掛電阻、排插、端座等電子部件，支援通用組建庫和CAD資料匯入。

合易科技新一代“選擇性波峰焊”

合易科技新一代

“選擇性噴塗機”，噴嘴採用自主研發的線性噴霧閥，霧化效果好，且不易堵塞，適合各種型別的助焊劑；助焊劑採用壓力灌貯存，保證噴霧壓力恆定；氣壓及助焊劑容量實時監控，以確保噴霧的效果。

合易科技新一代“選擇性波峰焊”

合易科技新一代

“選擇性焊錫機”，是合易科技具有發明專利的產品，焊接時可影片監控；內建預熱部分，均配紅外射燈加熱，溫度可調節；具有獨特的爐膽，噴嘴更容易拆換，噴嘴上配備了合易科技發明專利技術的“風刀式設計”，以及電磁泵波峰控制技術，解決連錫，少錫，錫洞等不良焊點，大大保證了焊接品質。

合易科技新一代“選擇性波峰焊”

採用模組組合，滿足多元化需求

為更好滿足，廠商多元化需求，合易科技採用模組組合，可實現更

多元化

的

應用

。

具體有以下四種應用方案。

合易科技新一代“選擇性波峰焊”

方案①：

選擇性噴塗機

+波峰焊。可將選擇性噴塗機放入波峰焊前替代傳統噴霧裝置，減少助焊劑浪費；

方案②：

可以獨立使用選擇性焊錫機，比如新產品試做

/量少時人工塗助焊劑後直接焊接。

合易科技新一代“選擇性波峰焊”

方案③：

根據客戶要求可串聯（以上示意圖）或並聯焊錫機提高生產效率，同時無需再單獨購買噴霧機，降低後期採購成本。

合易科技新一代“選擇性波峰焊”

方案④：

可升級上圖展示

DIP後段智慧檢測選擇焊錫自動修補生產線，實現“檢修一體化”，大幅提高檢修良率及效率。

無論是選擇性波峰焊，還是新一代

DIP焊點AOI全自動檢修整體解決方案，皆為合易科技秉承為客戶降本增效、創造價值的初衷，潛心多年研發設計而成。自動化、檢出率高、修補率高、誤報率低等優越的檢修價值，更是奠定合易科技作為行業“新一代”解決方案的基石。因為合易科技作為新一代AOI全自動檢修整體解決方案，不僅徹底改變了傳統的檢測、修補方式，成為華為、中車、洲明、海康等眾多知名製造商的“檢修新方案”，更是推動行業革新的新力量。