詳細說明電路板焊接和波峰焊！

在PCBA加工中，迴流焊和波峰焊是兩種常見的焊接方法。那麼在PCBA加工中，迴流焊的作用是什麼，波峰焊的作用是什麼，它們有什麼區別呢？

PCBA是指PrintedCircuitBoard+Assembly的簡稱，即PCB空板透過SMT上件，然後透過DIP外掛的整個過程，簡稱PCBA。這是中國常用的寫作方法，歐美的標準寫作方法是PCB‘a，加上’，這被稱為官方習慣語。

1。迴流焊：

是指透過加熱熔化預先塗在焊盤上的焊膏，實現預先貼在焊盤上的電子元件的引腳或焊端與PCB上的焊盤電氣互連，從而將電子元件焊接在PCB板上。迴流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。

2。波峰焊：

利用泵機將熔化的焊料噴入焊料峰值，然後透過焊料峰值將需要焊接的電子元件的引腳連線到電子元件和pcb板上。峰值焊接分為噴霧、預熱、錫爐和冷卻四部分。

波峰焊工藝：外掛>塗助焊劑>預熱>波峰焊>切角>檢查。

3。波峰焊與迴流焊的區別：

（1）峰焊是熔融焊錫形成焊料峰焊接元件；迴流焊是高溫熱風形成的迴流熔化焊錫。

（2）迴流焊時，pcb上爐前已有焊料，焊接後只熔化塗布的錫膏進行焊接。波峰焊時，pcb上爐前沒有焊料，焊機產生的焊料波峰將焊料塗在需要焊接的焊盤上完成焊接。

（3）迴流焊適用於貼片電子元件，波峰焊適用於插腳電子元件。