助焊劑公式分析技術

近幾十年來，從事電子產品的生產。一般來說，焊劑的主要作用包括“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊材料的表面張力”等。

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。

焊接是電子組裝的主要工序。助焊劑是用於焊接的輔助材料。助焊劑的主要作用是去除焊料表面和被焊基體表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。它可以防止焊接。表面的再氧化降低了焊料的表面張力，提高了焊接效能。助焊劑的效能直接影響電子產品的質量。

一、主要概念

免清洗焊劑的主要原料包括有機溶劑、松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、緩蝕劑、助溶劑、成膜劑等。

簡單的說就是將各種固體成分溶解在各種液體中，形成均勻透明的混合溶液，其中各成分的比例不同，作用也不同。有機溶劑：酮、醇和酯的一種或混合物。它的主要作用是溶解助焊劑中的固體成分，形成均勻的溶液。焊接元件均勻地塗上適量的助焊劑組合物。同時還可以清潔金屬表面的輕微汙垢和油漬。助焊劑中的主要活性成分是松香，在260攝氏度左右會被錫分解，所以錫槽的溫度不宜過高。

助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中，它是不可缺少的輔助材料，其作用極其重要。

2。 特點

⑴助焊劑應有合適的活性溫度範圍。它在焊料熔化前開始工作，在焊接過程中起到較好的去除氧化膜和降低液態焊料表面張力的作用。助焊劑的熔點應低於焊料的熔點，但不能相差太大。

⑵助焊劑應具有良好的熱穩定性，一般熱穩定性溫度不應低於100℃。

⑶ 焊劑的密度應小於液態焊料的密度，使焊劑能均勻分佈在被焊金屬表面，以薄膜的形式覆蓋焊料和被焊金屬表面，有效隔離空氣，並促進焊料對基材的潤溼。 。

⑷助焊劑殘留物應無腐蝕性，易清洗；不得析出有毒有害氣體；應具有符合電子工業要求的水溶性電阻和絕緣電阻；它們不應吸收水分或產生黴菌；它們具有穩定的化學性質並且易於清潔。店鋪。

助焊劑的種類很多，大致可分為有機、無機和樹脂三大系列。

3。 助焊劑公式分析技術

①提高經濟效益：實現免清洗後，最直接的就是不需要清洗工作，因此可以節省大量的清洗勞動力、裝置、空間、材料（水、溶劑）和能源消耗，並且同時，由於工藝流程的縮短，節省了工時，提高了生產效率。

②提高產品質量：由於實施免清洗技術，嚴格控制材料質量要求，如助焊劑的腐蝕效能、元器件和印刷電路板的可焊性等。在裝配過程中，部分工藝要求噴塗助焊劑塗層和惰性氣體保護焊等先進技術。免清洗工藝的實施可以避免清洗應力對焊接件造成的損壞。因此，免清洗對提高產品質量極為有利。

③環保：採用免清洗技術後，可以停止使用ODS物質，也可以大大減少揮發性有機物（VOC）的使用，對保護臭氧層有積極作用。

使用免清洗焊劑後，雖然焊接工藝不變，但實施方法和相關工藝引數必須適應免清洗技術的具體要求。

主要內容如下：

⑴助焊劑塗裝 ⑵預熱 ⑶焊接