國創越摩先進封裝專案（一期）封頂 明年3月正式投產

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封頂儀式現場。

紅網時刻9月9日訊

（記者 聶千川 通訊員 何勇 陳風宇）株洲經開區積體電路封裝廠投產進入倒計時。9月9日，國創越摩先進封裝專案（一期）封頂。

國創越摩先進封裝專案由上海興橙資本、市國投集團、株洲經開區產投公司及專案創業團隊合資建設，專案選址株洲經開區雲霞大道旁，規劃用地220畝，總投資約26。8億元。其中一期預計總投資10。62億元，規劃用地面積100。96畝，計劃建設100級、1000級及萬級車間共9萬平米，配套用房1萬平方米。專案建設5G射頻濾波器晶圓級封裝線（WLCSP）和射頻前端模組系統級封裝線（SiP）各一條，打造包含6吋、8吋晶圓級封裝和系統級封裝，射頻濾波器晶片和射頻前端模組，其他晶圓級和系統級封裝等多種產品，打造技術先進、產品多元的世界級半導體封裝產業基地。

國創越摩先進封裝專案（一期）。

專案投產後，可實現5G濾波器國產化封測產線零的突破，同時依託領先的晶圓級封裝和系統級封裝服務，吸引優質上下游企業集聚株洲，著力將株洲打造成5G射頻晶片及模組先進封裝供應鏈中心。完全建成達產後，預計可實現年銷售收入超40億元，創造淨利潤8。78億元，上繳稅收4。17億元，帶動上下游產業鏈實現產值近百億元。

國創越摩先進封裝專案（一期）封頂。

株洲經開區黨工委副書記、管委會主任曾毅鵬介紹，近年來，株洲經開區搶抓長株潭一體化機遇，大力推進產業建設，新一代資訊科技、智慧製造、生物醫藥等新興產業加速發展。該專案是該區基金招商引進的首個重大產業專案，也是產業業態最新、專案推進最快、發展來勢最好的專案之一。

據湖南越摩先進半導體有限公司總經理賴芳奇介紹，目前國創越摩先進封裝專案（一期）正在全力推進，有望明年3月正式投產。