這種盤中孔的設計方式你是否做過盤中孔對設計的要求前面有講過POFV的流程,電鍍兩次後PCB的面銅(基銅+電鍍銅厚)比較厚,通常面銅總厚度達到60um左右(如果不減薄銅,成品銅厚將達到2oz左右),所以原稿PCB外層線寬間距小於32022-06-28PCBPOFV盤中塞孔電鍍