再無馴龍大師？從散熱角度出發，聊聊為什麼手機發熱問題愈演愈烈

自從驍龍888晶片高功耗和高發熱穩步傳承到驍龍8Gen1上後，手機發熱問題就成了各大安卓廠商都避不開的挑戰，也直接造就了曾經發佈會基本不提到如今佔用幾頁PPT宣傳的散熱系統。不過，驍龍8Gen1旗艦的實際表現說明了各廠商基本都馴龍失敗了，那麼廠商一直在說的散熱系統究竟有沒有用呢？

手機拆解圖

這就需要了解如今各廠商的所採用的的散熱思路究竟是什麼了。

不同於電腦主機等裝置採用的風冷和水冷等散熱方式，手機裝置因本身的尺寸限制，註定了手機上的散熱方式需要另闢蹊徑。

核心SOC

既然無法在手機上進行主動式的散熱，那麼就

加強手機內部的被動式熱傳導，即提升熱源處的熱量導向並分攤至整個機身的速率，以達到為核心SOC降溫的效果

。這就是目前各廠商在手機內部堆砌的散熱系統，所能起到的作用。那麼，這個散熱系統是如何工作的呢？

熱管導熱

在以往SOC的功耗不高的情況下，各廠商基本使用的是熱管導熱，但隨著核心SOC功耗的大幅度提升，這種導熱方式就明顯不夠用了。於是，廠家找上了一個新的散熱材料作為主要導熱模組，那就是

VC均熱板

。

VC均熱板散熱示意圖

VC均熱板的工作原理與PC上的熱管基本相同，其內部存在真空處理過的空腔，底部有一個類似紗窗的網格結構，並填充有相變冷卻液（基本會是水）。

當靠近核心SOC部分的溫度提升時，該區域內的水會氣化成水蒸氣並向溫度更低的區域移動，然後釋放熱量重新液化成水，在紗網上因毛細作用再逐漸移動到乾燥的蒸發區域，形成迴圈，達到熱量的傳遞效果。

VC均熱板

目前，各手機廠商

採用的被動散熱方式就是透過堆疊大面積VC均熱板，輔以石墨烯等散熱材料，將SOC熱源處的溫度逐漸傳導至螢幕、邊框和後蓋

。透過這種傳遞熱量的方式，來讓晶片處的溫度不至於過高，使晶片能持續穩定地工作。

手機散熱材料及結構

不過這種被動的散熱方式是存在侷限性的，

在以往功耗不高的情況下，這種方式是能有效提升核心SOC的效能釋放的

，但在當下驍龍8Gen1這樣的晶片功耗提升如此高的情況下，這種靠VC均熱板導熱的被動式散熱方式基本就不會有明顯效果了。

核心SOC對比（資料來源：大米評測）

因此，在散熱方式未取得突破性改變的情況下，手機使用時的發熱問題自然很難避免了。所以，今年各家旗艦機才會陸續出現

跑分沒輸過，體驗沒贏過

的情況，在日常使用中降頻鎖幀等操作也屢見不鮮，體驗感嚴重下滑。

核心SOC對比（資料來源：大米評測）

目前來看，當下手機發熱問題基本不可避免，只能採用散熱背夾等裝備提升散熱效果，抑或從源頭抓起，選擇一款搭載功耗不高的晶片。比如

驍龍865/驍龍870，天璣8100，麒麟9000

等。這些晶片的機型基本能保證，日常使用中機身不會有溫熱感，在遊戲等高負載場景下，也能在不影響遊玩體驗的同時，將溫度維持在合理範圍內。

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這裡比較推薦的機型就是搭載天璣8100的紅米K50和搭載驍龍870的realmeGT大師探索版，這兩款機型的配置都相對全面，價格上也具備較高性價比，算是目前即使在遊戲場景下不會有過熱情況的機型了。

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至於iPhone這類基本沒堆散熱、驍龍888/驍龍8Gen1機型以及遊戲黨而言，散熱背夾等外掛主動散熱裝置就是遊戲時最不可或缺的裝備了。單純依靠手機自身的被動散熱，遊戲場景下能感受的就只有鎖幀、降解析度、卡頓等情況了。

紅米K50

元數碼點評

總體而言，在材料科學未取得明顯突破，因手機裝置本身的侷限性而只能進行被動散熱的情況下，核心SOC功耗的大幅度提升帶來的手機發熱問題自然會愈演愈烈。目前對於消費者的我們而言，能夠有效避免手機發熱問題帶來的影響和危害的方法，就是選擇核心SOC功耗較低的機型或者配套使用外接主動散熱裝置這兩種了。

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