電子灌封膠的粘接強度如何判斷？判斷方法好用嗎？

對於電子灌封膠來說，粘接強度至關重要。如果一款灌封膠無法與基材牢牢粘接到一起，便失去了最基本的效能，無法發揮其它效能。

如何判斷電子灌封膠的粘接強度？

判斷一款灌封膠的粘接強度怎麼樣，需要從膠粘劑的成分、結構與粘接手藝等方面去了解。透過有效的方法去判斷一下，看看膠粘劑能否用在各個行業中。

超聲波探傷法判斷粘接強度

透過超聲波的工作原理，對膠粘劑與基材的粘接表面進行探傷，看看有沒有空隙以及氣泡產生。一旦出現了這些缺陷，超聲波會自動反射回來。

液晶探傷法判斷粘接強度

在使用膠粘劑時，將液晶塗抹到粘接表面上，透過加熱去看看結果。如果粘接表面存在缺陷，液晶會呈現出不一樣的顏色。與有實力的供應商合作，更加放心，如柯斯摩爾，專注電子灌封膠研究，提供定製化電子灌封膠應用解決方案，用途廣泛，能應用於新能源、軍工、醫療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業領域。

聲阻探傷法判斷粘接強度

使用抗聲阻儀器去試一試，看看粘接基面的機械阻力表現如何。如果存在缺陷，阻抗會快速下降。

電子灌封膠的粘接如何形成的？

當膠粘劑與基材粘接時，需要經過比較複雜的物理與化學過程。在這個過程中，分子之間會發生相互吸引以及相互連線的作用，從而產生一定的粘結力。當二者緊密粘接到一起之後，便可以呈現更好的工作狀態。

不管使用哪一種電子灌封膠，都應該儘可能提升與基材的粘接強度。只有與對方完成高強度的粘接，才可以發揮其它效能，保護電子元器件正常去工作。