我科學家研發出新型可降解黏合劑 可用作3D列印材料

新京報訊（記者周懷宗）記者從中國農業科學院獲悉，我國科學家利用超分子聚合的方法，研發出新的黏合材料，該材料可用於3D列印。相關研究成果線上發表在《化學工程雜誌》和《先進科學》上，並獲得國家發明專利授權。

可同時耐高溫和耐低溫的黏合劑的製備及應用。中國農科院供圖

據瞭解，研究由中國農業科學院麻類研究所可降解材料開發與利用團隊聯合國內其他高校共同完成。團隊科研人員介紹，黏合劑在日常生活、醫療衛生、汽車工業、航天航空等領域有著普遍應用，隨著環保意識的提升，開發環保型可生物降解黏附材料已成為一項重要的研究課題。但現有黏合劑普遍存在黏附效果不佳的問題，特別是在極端環境下效果更差。

在此次研究中，科研人員利用分子識別和超分子聚合的策略，合成了一系列具有同時耐高低溫的黏合劑，這些黏合劑在高溫150℃時強力達到了5。18兆帕，在低溫-196℃達到了9。52兆帕。透過對其機理進行研究，研究人員在-80℃-150℃的較寬溫度範圍內，成功實現了對黏附行為的實時和定量監測。同時，使用定製裝置，可輕鬆監測黏附持續、衰減和失效時間。此外，黏附故障被視覺化並無線報警。

據介紹，這一工作制備了一類可同時耐高低溫、黏附效果好的黏附材料，同時也為黏附效果的監測提供了新思路。

為進一步擴大黏附材料應用範圍，研究人員在上述研究基礎上，以天然小分子硫辛酸為材料，利用它的熱響應開環聚合特性，形成聚硫辛酸，製備了基於聚硫辛酸的新型黏合劑。基於該黏合劑的時間依賴自增強效應，將其應用在熱熔沉積的3D列印中。透過聚硫辛酸的3D列印，完全實現了不同尺度上的模型形成。

科研人員介紹，3D列印後，聚硫辛酸列印的模型隨著時間的推移表現出機械增強的特徵，研究表明，這是由聚硫辛酸和硫辛酸的微觀自組裝引起的。這項工作實現了微觀層面的自組裝和宏觀層面的自組裝有機結合。該研究也為黏合材料的可控制造和機械增強提供了一種可行的方法，為下一代功能黏合材料的應用開闢了道路。

該研究得到國家自然科學基金、中國農業科學院科技創新工程、國家麻類產業技術體系等專案資助。

編輯 唐崢