中美持續加碼！晶片技術優勢，正在發生變化

2010年釋出iPhone 4之前，蘋果使用哪家公司的晶片？

答案是：三星。

2019年釋出的iPhone 3GS，還在使用三星基於ARM設計、生產製造的移動平臺晶片~隨後就開啟了同樣基於ARM架構指令集、自主設計iPhone處理器晶片的蘋果“節奏”！

一段時間內，失去iPhone晶片供應訂單的三星，還有蘋果自研A系列晶片代工訂單。不能同時

設計+生產、“打包”供應晶片給蘋果？單獨給蘋果代工晶片，也還是可以的。

2014年，得益於“原臺積電技術大將”

梁孟松

加入研發團隊的三星，率先突破了14nm工藝製程技術，無異於正面給了臺積電當頭一棒~

2015年，臺積電方面極為憤怒、展開了訴訟式的干擾，迫使

梁孟松

離開了三星（2017年加入了中芯國際）……

同樣在2015年，三星號稱率先「量產」商用14nm工藝。

然而，一起代工了蘋果A9處理器系晶片，應用在iPhone 6S系列機型裝置上，

三星所謂“引數領先”的14nm工藝

，無論是功耗、還是發熱量，

竟然不如臺積電16nm工藝！

再後來，蘋果對臺積電展開“資源投入”、力促進行EUV技術應用式預研；ASML公司第一臺EUV技術級別光刻機，部署到了臺積電EUV工藝晶片生產線。

半導體晶圓製造、晶片代工行業，技術化競爭“

定格

”，

臺積電“稱王”至今……

時間進入2022年8月

，來自主流投資者、行業分析師，乃至於 工程師員工 在內，接連發出了一系列的警告後，

再一次讓三星感受到了“情況不妙”！

一句話：三星電子正在失去其晶片技術優勢。

縱觀時下，包括AI人工智慧與5G通訊系統，尤其是半導體晶片技術在內，正處於

「中美持續加碼」

的階段；乃至於歐洲方面，也放話將爭取全球晶片製造市場20%份額…

十幾年前，就給蘋果iPhone設計、供應、代工晶片的三星，竟然如此邋遢不堪了？

要知道，幾乎所有存在“晶片代工”需求的美國企業，都選擇了臺積電的合作方案……涵蓋了蘋果、英偉達、AMD、高通，乃至於英特爾，也將部分訂單交給了臺積電！

此前三星是高通公認的“老夥計”，一邊給高通驍龍晶片更低的代工費用，一邊採用高通驍龍SoC平臺方案。

然而，一度是三星「晶片代工」業務“最後臉面”的

高通，竟然“叛變”選擇了臺積電！

相對來說，美國方面所謂的“半導體產業迴歸”計劃，大多被認為是 想扶持 其本土 的英特爾。（公然“調遣”臺積電 工程師，所謂“協助”英特爾的行為，已經說明了一切）

我們中國企業，則是尋求「科技自主化」基礎保障，

一個位於我國臺灣省的臺積電

，遠遠滿足不了市場化的需求。

或許有些許不同的是，我們中國半導體企業的選擇，更加“務實”些：腳踏實地的從中端產業推進，達到晶片製造“成熟工藝”更高比例 的自主保障。

在這種「中美持續加碼」半導體產業的局面下，

晶片技術優勢、正在發生變化

，

三星方面 卻 掉鏈子、掉隊了……

三星半導體晶片業務，到底出了什麼問題？

大概從2015年號稱技術領先的14nm工藝、代工蘋果A9晶片，功耗與效能表現卻不如臺積電16nm工藝開始，三星電子方面的

“引數高大上、實際很邋遢”

就定格了縮影……

以至於，三星宣佈2022年上半年率先量產“全新”技術架構 3nm工藝晶片，半導體產業影響力、號召力方面，還是不如預計2022年下半年量產“上一代”3nm工藝的臺積電！

包括投資者、行業分析師，以及三星員工在內，認為三星電子正在失去晶片技術優勢，其中不乏

“太過於注重成本”、“忽視了技術創新”、“瀰漫技術失敗感”

等。

按照三星旗下工程師員工的說法，三星公司團隊管理層“要求很苛刻”、實際“面對失誤”卻又相互推諉責任，拉朽摧枯式的 引發了三星半導體業務 技術與市場的“崩塌”！

中美持續加碼！晶片技術優勢，正在發生變化……

瀰漫

似乎不太意外了。

想了解更多精彩內容，快來關注蔡發濤

作者：蔡發濤 | 百度百家號內容