科創板首份年報釋出：PCB“小巨人”方邦股份 銅箔產品成新引擎

本文轉自：中國證券報

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據行業研究機構Prismark估算，2019年至2025年全球PCB市場年均複合增長率達4.2%，中國PCB市場年均複合增長率達5.39%，國內PCB產業增速將快於全球產業增速。

2月16日晚，PCB“小巨人”方邦股份釋出科創板首份2021年年報，公司營業收入和歸母淨利潤均同比下降。不過，公司近年來重點佈局的鋰電銅箔及標準電子銅箔產品在2021年開始實現營收，為公司未來發展增添新的增長引擎。

業內人士認為，方邦股份生產的鋰電銅箔作為動力電池的負極材料，將主要受益於全球汽車電動化，發展前景廣闊。汽車、伺服器、IC載板等需求將帶動PCB企業業績穩步向上。

整體業績下滑

2021年年報顯示，方邦股份去年實現營收2。86億元，同比下降0。76%；實現歸母淨利潤3783。31萬元，同比下降68。27%。公司去年第四季度歸母淨利潤為-968。71萬元，近四年來首次單季度出現虧損。

方邦股份主營業務為高階電子材料的研發、生產及銷售，現有產品包括電磁遮蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔等。方邦股份是國家級專精特新“小巨人”企業，也是全球範圍內少數掌握超高遮蔽效能、極低插入損耗核心技術的廠家之一。2021年年報顯示，公司的電磁遮蔽膜產品全球市場佔有率超過25%，位居國內第一、全球第二。

年報顯示，公司去年業績下滑主要由產品端和費用端兩方面因素造成。在產品端，方邦股份表示，由於2021年受到智慧手機產品終端銷售增長鈍化的影響，遮蔽膜業務銷量和價格同比降低，電磁遮蔽膜產品營收減少約0。45億元。

毛利率方面，年報顯示，公司2021年綜合毛利率為51。23%，較2020年度減少15。17個百分點。公司表示，銅箔業務產能利用和良率等各方面尚處於爬坡階段，導致公司整體毛利率下降。

在費用端，公司持續加大在電磁遮蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔以及電阻薄膜等產品領域的研發投入。年報顯示，公司2021年的研發投入佔營業收入比例為24。85%，同比增加9。08個百分點。此外，珠海子公司投入使用，廠房、裝置折舊費用增加，相應人員的配備導致員工薪酬支出增加；公司在2021年實施股權激勵計劃，產生股份支付費用約1798萬元，較2020年增加約1005萬元。

開拓新增長點

近年來，與高階晶片封裝領域密切相關的5G通訊、人工智慧、大資料中心、汽車電子等關鍵行業對銅箔產品供應鏈本土化需求愈發迫切，方邦股份高度重視銅箔產品國產化的市場佈局。

年報顯示，公司鋰電銅箔及標準電子銅箔產品在2021年已開始實現營收。據公司介紹，方邦股份投資約4億元的珠海銅箔專案已於2021年三季度開始投產，2021年銅箔產品實現營收4199。65萬元，成為公司新的營收增長點。

方邦股份表示，公司自主研發生產的超薄銅箔厚度最薄可至1。5μm，具備低表面輪廓、極高熱穩定性、較高伸長率和拉伸強度、剝離力穩定可控等優異效能，包括帶載體可剝離超薄銅箔、鋰電銅箔以及標準電子銅箔等。鋰電銅箔是製備鋰電池負極材料的必需基材，優質的鋰電銅箔可提升鋰電池能量密度。目前，市場上鋰電銅箔主流厚度為6μm，並逐步向4μm發展，公司生產的鋰電銅箔可滿足以上需求。

在客戶方面，方邦股份表示，經過多年發展，公司在電磁遮蔽膜業務多年發展中積累了三星、華為、OPPO、VIVO、小米等眾多知名終端產品客戶，以及鵬鼎、MFLEX、旗勝、弘信電子、景旺電子等國內外知名撓性板（FPC）客戶資源。撓性覆銅板、超薄銅箔等新產品的客戶物件與現有客戶存在較高重疊度，有利於新產品的市場開拓。

德邦證券表示，方邦股份生產的超薄銅箔將主要受益於全球汽車電動化，鋰電銅箔作為動力電池的負極材料，有望轉換為公司成長新引擎。

市場前景廣闊

東吳證券表示，PCB產業下游領域應用需求可分為通訊裝置、工控醫療、航空航天、汽車電子、計算機等細分領域。在消費電子領域，由於傳統消費電子產品市場趨於飽和，PCB應用佔比基本保持平穩。PCB在消費電子領域主要運用於家電、無人機、VR裝置等產品中。

“新能源汽車產業發展將給PCB產業帶來一個全新的、高速成長的藍海市場。”東吳證券分析師表示，“隨著汽車進一步向智慧化、輕量化等方向發展，車用PCB會運用於GPS導航、儀表盤、感測器、攝像頭等裝置中，新增價值量將超過1000元。”

安信證券表示，在“十四五”新基建政策指引下，我國資料中心行業發展面臨提速，資料需求帶動計算機/伺服器、資料儲存PCB需求增長。

據行業研究機構Prismark估算，2019年-2025年全球PCB市場年均複合增長率達4。2%，中國PCB市場年均複合增長率達5。39%，國內PCB產業增速將快於全球產業增速。預計到2025年，中國PCB產業市場整體規模從2020年的351億美元增加至420億美元。

方邦股份目前正加快新產品專案建設和試產工作。公司曾在去年12月表示，公司募投專案撓性覆銅板專案第一批產線預計在2022年一季度末二季度初達到可使用狀態。未來三年將形成電磁遮蔽膜、撓性覆銅板、銅箔、電阻薄膜四大產品系列齊頭並進的業務佈局。“隨著新產品產銷逐步放量及產品結構不斷最佳化，公司業務規模和總體盈利能力有望在未來兩年內實現較快增長。”方邦股份表示。