讓手機“冷若冰霜”，小米自研散熱黑科技，再次領先三星蘋果！

11月5日，小米又公佈新技術，這次是在散熱方面的黑科技。

以前雷軍稱小米手機“為發燒而生”，結果被網友理解偏了，認為“發燒”就是“發熱”，紛紛說小米手機發熱嚴重，確實以前的確有這種現象，但是近年來小米的散熱水平已經得到了明顯的改善，已經達到不錯的水準了，至少散熱不輸給其它手機廠商，當然不排除個別手機仍然存在，那是因為沒有加入更好的散熱材料。

當前市面上主要的散熱材質還是VC液冷散熱，被稱為第三代散熱技術，很多高階機都採用VC均熱板作為散熱材料，可能各大廠商覺得散熱效果更好，比銅管液冷散熱高一代，採用的是氣液相變的原理，小米MIX4也採用VC均熱板散熱，散熱效果不錯，口碑也不差，只是這次雙十一降價幅度太大，降價速度太快了，因此很多網友給了差評，拉低了產品的好評率，但是從效能使用上看，散熱效果是不差的。

這次小米自研的散熱黑科技，稱為“環形冷泵散熱技術”，主要原理就是採用分離式設計，將冷液和熱氣擁有獨立流通管道，VC是沒有分離的，環形冷泵採用分離式，可以更好的將熱氣排走，擁有“特斯拉閘”防止氣體迴流，形成單向通路，並提高氣液迴圈效率。

可能大家對其原理不是很清楚，很多使用者也不需要懂得原理，只要看成績就行了，將原理說得很玄乎也沒有什麼意義，最重要的使用體驗實際情況。小米該散熱黑科技，較之VC散熱能力，提升了2倍，是迄今為止手機最強的被動散熱系統。

為了檢驗其散熱效果，小米工程師將其安裝到小米MIX4，也就是小米所說的小米MIX4魔改版，經過30分鐘《原神》測試，在最高畫質和60幀高幀率模式下，可以持續滿幀執行，相比於普通其它驍龍888手機，機身最高溫度低了5℃，甚至比遊戲手機都能擁有更好的幀率和散熱表現，很多網友直呼：小米MIX4魔改版賣嗎？

今年高通推出了驍龍888晶片，首次加入了Cortex-X1超大核，比大核A78效能更強大，單核效能與蘋果A系列拉近了一些，然而不知道是不是經驗不足，還是三星5nm封裝工藝技術不如臺積電的緣故，功耗和效能沒有平衡好，效能雖然很強大，但是發熱特別嚴重，被網友戲稱“火龍”，未來高通釋出的高階晶片，仍然是主打超大核，以及三星代工，散熱不能抱有太大希望，手機廠商還得自己能力，尋求更大突破點。

很多網友也希望國產機當自強，多研發一些新科技，給使用者帶來更加極致的體驗，這次小米先發制人，在散熱方面率先發力，自研出環形冷泵散熱技術，再次領先三星和蘋果，未來我們將看到小米手機“冷若冰霜”，發熱遠遠低於行業！

據悉，環形冷泵形態自由，幾乎可以實現在機身內部任意形態的堆疊，2022年下半年量產落地，未來可期！

小米 MIX4 驍龍888+ 一體化陶瓷機身 全面屏 一億畫素三攝 哈曼卡頓雙揚聲器

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小米MIX4這次降價幅度很大，8月份上市，如今降價1300元，從4999元跌至3699元，已經有不少使用者入手了，前面也提到小米MIX4的散熱做得確實比小米11Ultra好很多，效能發揮更加極致，採用更強大驍龍888Plus，新一代CUP屏下攝像頭技術，還有120W閃充，大家有興趣可以去看看！