鐳射焊錫時產生虛焊的原因

對於電子裝置來說，特別是使用時間較長的電子裝置來說，內部的元件出現虛焊造成接觸不良現象是常見的故障之一，也是比較難於查詢的故障。元件產生虛焊的常見原因有哪些？

1、焊錫本身質量不良

如果同時有很多點都出現了虛焊故障，多數原因是因為焊錫本身質量不好引起的。

2、焊錫熔點比較低，強度不大

由於焊錫熔點低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹係數不同，日久後，伴隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會產生虛焊現象。

3、焊接時用錫量太少

在安裝或維修過程中，焊接元件

時用

的焊錫太少，時間長後就比較容易產生虛焊現象。

4、線路板敷銅面質量不好

焊接之前線路板敷銅沒有很好地進行去脂去氧化層和加塗防氧化塗敷、助焊處理，造成吃錫效果不好。用久後出現了虛焊現象的有效手段。

5、元件引腳存在應力現象

如果元件安裝不到位。或者元件比較重，或者固定元件的線路板存在變形，都會使得元件引腳對其焊點產生應力。在這個應力的長期作用下，就會產生虛焊現象。

6.元件引腳安裝時沒有處理好

在元件安裝時或者在維修過程中，沒有很好地對元件的引腳進行去脂去氧化層處理，或鍍錫不好，這也是產生虛焊的常見原因之一。

7、元件產生的高溫引起其固定點焊錫變質

有的元件會產生較高的溫度，在長期的高溫作用下，固定點的焊錫重者會發生脫焊，輕者出現虛焊故障。

松盛光電鐳射恆溫錫焊系統

松盛光電鐳射恆溫錫焊系統特點

1。鐳射加工精度較高，光斑點徑最小0。1mm，可實現微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2。短時間的區域性加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據元器件引線的型別實施不同的加熱規範獲得一致的焊接質量。

3。無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實現高效率連續作業。

4。鐳射加工精度高，鐳射光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程式控制，加工精度遠高於傳統烙鐵。可以在1mm以下的空間進行焊接。

5。六種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反覆矯正視覺定位。

6。非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力，無靜電。

7。鐳射為綠色能源，最潔淨的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便；

8。進行無鉛焊接時，無焊點裂紋。