甬矽電子11月16日上市，資產負債率超70%短期償債能力偏弱

樂居財經 嚴明會

11月15日，甬矽電子（688362。SH）公告，公司股票將於11月16日在上海證券交易所科創板上市，發行價格18。54元/股，對應市盈率為25。83倍。

本次發行數量為6，000萬股，佔本次發行後總股本的14。72%，全部為公開發行新股，無老股轉讓。本次發行募集資金總額為111，240萬元，扣除發行費用10，332。1萬元（不含稅）後，募集資金淨額為100，907。9萬元。

招股書顯示，甬矽電子主要從事積體電路的封裝和測試業務。其從成立之初即聚焦積體電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔淨等級、生產裝置、產線佈局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶匯入均以先進封裝業務為導向。

公司2017年11月成立，成立時間較短。與主要可比上市公司長電科技、通富微電和華天科技相比，公司收入和利潤規模均較小、市場佔有率較低。報告期內（指2019年度、2020年度、2021年度及2022年1-6月，下同），得益於半導體行業整體較為景氣，公司分別實現營業收入36，577。17萬元、74，800。55萬元、205，461。52萬元和113，558。53萬元，淨利潤分別為-3，960。39萬元、2，785。14萬元、32，207。49萬元和11，497。79萬元，整體呈高速增長態勢。但另一方面，宏觀經濟波動、半導體下游行業產品生命週期變化、半導體產業技術升級、終端消費者消費習慣變化均可能導致半導體週期轉換。

報告期內，公司主營業務毛利率分別為16。83%、20。66%、32。31%和25。13%，公司主營業務毛利率存在較大波動。公司產品毛利率同產能利用率、主要原材料價格波動、市場供需關係等經營層面變化直接相關。同時，由於公司封裝產品型號眾多，不同型號產品在生產加工工藝和所需原材料構成均存在一定差異，因此產品結構變化也會對公司主營業務毛利產生較大影響。

此外，目前公司主營業務正處於快速增長期，對營運資金及資本投入的需求較大。報告期各期末，公司合併資產負債率分別為78。53%、88。91%、70。36%和71。03%，流動比率分別為0。36、0。29、0。44和0。61，速動比率分別為0。25、0。24、0。32和0。44，資產負債率較高且短期償債能力偏弱。

文章來源：樂居財經