詳解PCB線路板製作的一般工藝引數

一、 鑽孔補償

1．噴錫板、沉金板、ENTEK（抗氧化）板：

VIA（過孔）孔徑=成品孔徑+2 mil PTH （元件孔） 孔徑=成品孔徑+6 mil

2。 鎳金板：

VIA（過孔）孔徑=成品孔徑+2 mil PTH （元件孔） 孔徑=成品孔徑+4 mil

2．單面板 NPTH

所有NPTH 孔徑=成品孔徑+2 mil

注意：銅厚每增加H/HOZ，孔徑應根據各公司製程引數相應加大。

二。內層製作：

1．1。正片處理：刪除獨立盤， 線寬補償引數：H/HOZ 一般補償1MIL，1/1OZ補2MIL，2/2OZ補3MIL，孔到銅的距離四層板一般10MIL。六層板11MIL以上。

2．負片處理：隔離PAD比鑽孔單邊大12MIL，花PAD開口方向為45，開口寬度至少8MIL以上。

二、 外層線路

1。 補償引數同內層補償引數。 銅箔厚度越厚，補償係數應相應增大。

2。線寬補償引數：H/HOZ 一般補償1MIL，1/1OZ補2MIL，2/2OZ補3MIL

銅箔厚度越厚，補償係數應相應增大。金板線寬一般不作補償。

3。。線到線的距離：4MIL，線到盤的距離：5MIL，盤到盤的距離：5MIL。

4焊環（RING環）製作：PTH孔：8MIL VIA孔：6MIL

5。NPTH孔掏銅：比鑽孔整體大16MIL，最佳值20MIL。

6外形掏銅：CNC至少掏16MIL，模衝20MIL

7。V-CUT掏銅視板厚而定：一般1。6MM掏32MIL，1。2MM掏28MIL，0。8-1。0掏24MIL，0。6MM掏20MIL

8。金手指斜邊位置和斜邊長度依客戶要求，一般削銅距成型線47MIL。噴錫金手指注意加假手指及鍍金引線， 引線線寬為：15MIL。

三：防焊製作：

1。 溼綠油開窗≥3MIL，蓋線≥3MIL，UV防焊開窗≥6MIL，蓋線≥5MIL。

2。 IC位綠油橋大於4MIL，不足間距則開通窗。

3。 NPTH孔加擋點比孔單邊大4MIL，≥0。6的孔未有開窗的加比孔小4MIL擋點。

4。 所有金手指板（假手指）應全開通窗，應開出Outline線。

5。 過孔塞油的板做塞孔鋁片時應比鑽帶整體大2MIL。

6。 對於過孔開窗，過孔蓋油，過孔塞油的工藝應根據客戶的要求製作。

四 文字製作

1．線寬≥6MIL以上。

2．文字套防焊時，需距防焊整體4MIL以上。

3．文字加LOGO，UL Mark及Date code應視客戶要求加。

五．排版間距：

1．CNC間距：1。6或2。0MM。

2。 模衝間距：1。0MM。

六 ：最小的鑼刀0。8MM，最小鑽咀0。2MM，最大鑽咀為6。5MM

過V-CUT的最小尺寸為80（長）*50MM（寬），如果兩邊都過V-CUT尺寸為

80*80MM自動V-CUT機的最大尺寸為380MM。

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