工程師告訴你如何做PCB設計

1、目的和作用

規範設計作業，提高生產效率和改善產品的質量。

2、適用範圍

XXX公司開發部的VCD、超級VCD、DVD、音響等產品。

3、責任

XXX開發部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖員等。

4、資歷和培訓

4。1

有電子技術基礎；

4。2

有電腦基本操作常識；

4。3

熟悉利用電腦PCB繪圖軟體。

5、工作指導(所有長度單位為MM)

5。1

銅箔最小線寬：單面板0。3MM，雙面板0。2MM，邊緣銅箔最小要1。0MM。

5。2

銅箔最小間隙：單面板：0。3MM，雙面板：0。2MM。

5。3

銅箔與板邊最小距離為0。5MM，元件與板邊最小距離為5。0MM，焊盤與板邊最小距離為4。0MM。

5。4

一般通孔安裝元件的焊盤的大小（直徑）為孔徑的兩倍，雙面板最小為1。5MM，單面板最小為2。0MM，建議（2。5MM）。如果不能用圓形焊盤，可用腰圓形焊盤，大小如下圖所示（如有標準元件庫，則以標準元件庫為準）：

焊盤長邊、短邊與孔的關係為：

5。5

電解電容不可觸及發熱元件，如大功率電阻，熱敏電阻，變壓器，散 熱器等。電解電容與散熱器的間隔最小為10。0MM，其它元件到散熱器的間隔最小為2。0MM。

5。6

大型元器件（如：變壓器、直徑15。0MM以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等。

5。7

螺絲孔半徑5。0MM內不能有銅箔（除要求接地外）及元件。（或按結構圖要求）。

5。8

上錫位不能有絲印油。

5。9

焊盤中心距小於2。5MM的，該相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹，絲印油寬度為0。2MM（建議0。5MM）。

5。10

跳線不要放在IC下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下。

5。11

在大面積PCB設計中（大約超過500CM2以上），為防止過錫爐時PCB板彎曲，應在PCB板中間留一條5至10MM寬的空隙不放元器件（可走線），以用來在過錫爐時加上防止PCB板彎曲的壓條，如下圖的陰影區：

5。12

每一粒三極體必須在絲印上標出e，c，b腳。

5。13

需要過錫爐後才焊的元件，焊盤要開走錫位，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0。5MM到1。0MM。如下圖：

5。14

設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，外掛時外殼與印製板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。

5。15

為減少焊點短路，所有的雙面印製板，過孔都不開綠油窗。

5。16

每一塊PCB上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向：

5。17

孔洞間距離最小為1。25MM（對雙面板無效）。

5。18

佈局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果佈局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。

5。19

佈線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45度進入。

5。20

元件的安放為水平或垂直。

5。21

絲印字元為水平或右轉90度擺放。

5。22

若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖：

5。23

物料編碼和設計編號要放在板的空位上。

5。24

把沒有接線的地方合理地作接地或電源用。

5。25

佈線儘可能短，特別注意時鐘線、低電平訊號線及所有高頻迴路佈線要更短。

5。26

類比電路及數位電路的地線及供電系統要完全分開。

5。27

如果印製板上有大面積地線和電源線區（面積超過500平方毫米），應區域性開視窗。如圖：

5。28

電插印製板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L的範圍是50～330mm，H的範圍是50～250mm，如果小於50X50則要拼板開模方可電插，如果超過330X250則改為手插板。定位孔需在長邊上。

5。29

橫插元件（電阻、二極體等）腳間中心，相距必須是7。5mm，10。0mm 及12。5mm。（如非必要，6。0mm亦可利用，但適用於IN4148型之二極體或1/16W電阻上。1/4W電阻由10。0mm開始）鐵線腳間中心相距必須是5。0mm，7。5mm，12。5mm，15mm，17。5mm，20mm，22。5mm，25mm。

5。30

電插印製板的阻焊絲印油如下圖所示：

5。31

橫插元件阻焊油方向： （內向）

5。32

直插元件阻焊油方向： （外向）

5。33

電插元件孔直徑： a） 橫插元件孔直徑為：1。1+0。1/-0。0mm b） 直插元件孔直徑為：1。0+0。1/-0。0mm c） 鉚釘孔直徑 ——2。0mm鉚釘孔直徑=2。25+0。1/-0。0mm ——3。0mm鉚釘孔直徑=3。25+0。1/-0。0mm

5。34

PCB板上的散熱孔，直徑不可大於3。5MM

5。35

PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必須做一個防止焊錫流出的孔蓋，如下圖：（孔隙為1。0MM）

5。36

電插印製板橫插元件（電阻、二極體）間之最小距離X如下表：

5。37

直插元件只適用於外圍尺寸或直徑不大於10。5MM之元件。

5。38

直插元件孔之中心相距為2。5MM或5。0MM。

5。39

電插板直插元件間之最小間隙要符合下圖X及Y的要求：

5。40

測試焊盤： 測試焊盤以Φ2。0MM為標準，最小要Φ1。3mm。開模後的測試焊盤不能移動，非不得已事先要與生產部門商量。

5。41

當無維護檔案時，PCB板上的保險管、保險電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件位置附近，面絲印上應有感嘆符號及該元件的標稱值。

5。42

交流220V電源部分的火線與中線在銅箔安全距離不小於3。0MM，交流220V線中任一PCB線或可觸及點距離低壓零件及殼體之間距應大於6MM，並且要加上符號，符號下方應有“HIGH VOLTAGE DANGER”字元，強電與弱電間應用粗的絲印線分開，以警告維修人員該處為高壓部分，要小心操作。

5。43

在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性，PCB板上必須設有校正標記（MARKS），且每一塊板最少要兩個標記，分別設於PCB的一組對角上，如下圖：

5。44

一般標記的形狀有：

A=（0。5～1。0mm）±10%

5。45

最常用的標記為正方形和圓形，標記部的銅箔或焊錫從標記中心方形的5mm範圍內應無焊跡或圖案；標記部的銅箔或焊錫從標記中心圓形的4mm範圍內應無焊跡或圖案。如下圖：

5。46

對於IC（QFP）等當引腳間距小於0。8mm時，要求在零件的單位對角加兩個標記，作為該零件的校正標記，如下圖所示：

5。47

在一塊板上有相同的多塊板時，只要指定一個電路的標記或零件的標準標記後，其它電路也可以自動地移動識別標記，但是其它的電路有180角度（調頭配置）時標記只限用圓形（實心或空心）。

5。48

貼片元件的間距：

5。49

貼片元件與電插元件腳之間的距離，如圖：

5。50

SMD器件的引腳與大面積筒箔連線時，要進行熱隔離處理，如下圖：

其中A滿足5。2的要求，B最小滿足5。1的要求，最大不超過焊盤寬度的三分之一。