波峰焊連焊現象原因及解決預防

焊錫連焊怎麼解決

波峰焊是電子器件焊接主要的裝置，因為自動化程度高，相應對操作員的操作技術會有更高的要求，一臺經過調整後的波峰焊，焊接缺陷就會很少，但如果PCB設計與助焊劑，錫條材質所影響的問題就要進行分析。

波峰焊連錫

波峰焊連焊即相鄰的兩個焊點連線在一起，具體來說就是焊錫在毗鄰的不同導線或元件之間形成非正常連線現象，隨著元件引腳間距的變小及PCB線路密度的提高，這種缺陷出現的機率逐漸增加。在波峰焊中，波峰焊連焊經常產生於SMD 元件朝向不正確的方向、不正確的焊盤設計，元件之間的距離不足夠遠也會產生連焊。廣晟德波峰焊下面具體為大家分享一下波峰焊連焊現象原因及解決預防。

波峰焊連錫

波峰焊連焊產生原因

1、PCB板焊接面沒有考慮釺料流的排放，線路分佈太密，引腳太近或不規律；

2、PCB焊盤太大或元件引腳過長（一般為008～3mm），焊接時造成沾錫過多；

3、PCB板浸入釺料太深，焊接時造成板面沾錫太多；

4、PCB板面或元件引腳上有殘留物；

5、PCB板面插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經接觸；

6、焊材可焊性不良或預熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；

7、焊接溫度過低或傳送帶速度過快，焊點熱量吸收不足。在SnCu 釺料中，由於流動性 較差，對溫度更為敏感，這種現象非常明顯；

8、釺料被汙染，比如Fe（鐵）汙染形成的汙染物或釺料的氧化物會造成橋連現象。

注：一定搭配的焊盤與引腳焊點在一定條件下能承載的釺料（錫膏）量是一定的，如果處理不當，多餘的部分都可能造成波峰焊連焊現象。

波峰焊連焊的解決方法

1、助焊劑的成分不符合造成它的活性不夠或是噴的助焊劑的噴量太少（更換其它的助焊劑或增加噴量）

2、預熱、錫爐的溫度設定不當（調高點溫度）

3、運輸的速度過快（調節速度102m/MIN試試看）

4、PCB的本身設計的問題焊盤的拖錫位不夠（可以適當將焊盤移一點位置）助焊劑產品的基本知識

波峰焊連焊預防措施

1、QFP 和PLCC 與波峰成45°，釺料流排放必須放置特殊設計在引腳角上；

2、SOIC 元件與波峰之間應該成90°，最後離開波峰的兩個焊盤應該稍微加寬以承載多餘釺料；

3、引腳間距小於008mm 的IC 建議不要採用波峰焊（最小為0065mm）；

4、適當提高預熱溫度，同時考慮在一定範圍內提高焊接溫度（250oC→260～270oC）以提高釺料流動性，但注意高溫對電路板造成損傷及對焊接裝置造成的腐蝕；

5、SnCu 中可以新增微量Ni（鎳）以提高釺料流動性；

6、採用活性更高的助焊劑；

7、減短引腳長度（推薦為105mm，併成外分開15°），減小焊盤面積。