高加速應力試驗 HAST最常用的可靠性測試方法之一

HAST

是

High Accelerated Stress Test，

是加速高溫高溼偏壓應力測試，是透過對樣品施加高溫高壓高溼應力，實現對產品的加速老化試驗，從而確認晶片或者其他半導體器件的可靠性。這種測試的特點是能透過人為的對器件施加各種遠超晶片效能的條件，來快速的將器件內部缺陷或薄弱環節激發出來，從而使得對晶片等器件的測試更加可靠。

半導體老化測試

HAST

測試是目前所有半導體公司等行業對晶片等器件測試的標準測試之一，下面我們詳細來說說這個測試：

首先做下

HAST

做下分解，其測試需要用到高溫，高溼，偏壓以及對應的測試時長；

高溫的話，範圍在

120~155

℃，高壓需要根據實際的需求來定，偏壓的話一般來說，需要注意最小化電源功率，選擇儘量多的金屬引腳加入到偏壓中來，儘可能多透過晶片金屬化加勢差，在晶片可測試的最大電壓，偏壓的持續輸入。

老化板

其次，瞭解了這些內容之後，就能按照這些測試要求來完成整個測試；以

JESD

22-

A118A

為例，其測試溫度是

130

℃，公差控制在

2

℃之內，相對溼度是

85%

℃±

5

℃，霧化氣體壓力

230

kPa

（33。3psia），

測試市場分別是

500

小時，檢測節點

12

H

、

48

H

、

100

H

、

168

H

、

500

H

，分別做好測試結果的記錄。

半導體生產線

最後，根基這些測試記錄的結果，檢視其測試結果是否有超出或者低於實際的標稱資料範圍和無法測試功能的情況，如果是，這判定失效。

HAST

測試主要適用於評估該器件在極端的水汽壓力，偏壓高溫等極端環境下，確認晶片的壽命可靠性，從而判斷晶片的防潮和耐用性。