銳盟半導體 RM1101A 為骨聆SS900骨傳導耳機提供優異壓感互動體驗

談起骨傳導耳機，很多小夥伴可能有比較多的疑問。其實相比傳統的入耳式耳機，骨傳導耳機具有保護聽力、更加舒適、兼顧環境聲音、更加衛生以及佩戴更加穩固，適合運動等眾多優點，在耳機市場上算是一個比較細分的類目。

earsopen 骨聆是 SoundSmart 聲聯整合中國和日本 BoCo 研發團隊，推出的全新國產骨傳導音樂耳機品牌，致力於打造純骨導、傳真聲、輕負擔的音訊產品。2022年，骨聆首款真無線骨傳導藍芽耳機 SS900 正式上市，採用獨特的夾耳式真無線設計，創意造型，佩戴時尚個性。

我愛音訊網此前也對骨聆SS900真無線骨傳導耳機進行了拆解，發現其內部搭載了銳盟半導體RM1101A高精度入耳+壓電壓感檢測晶片，其是一款高效能佩戴檢測和壓感二合一晶片，具有超高靈敏度和超低功耗等優點，適用於智慧穿戴等 IOT 硬體裝置的壓電檢測和配戴檢測。

骨聆 SS900 真無線骨傳導耳機充電盒採用了非常圓潤的設計，並且具有兩種工藝質感碰撞——充電盒蓋採用了 IML 工藝，外層是硬化的透明薄膜，內層在燈光下呈現“星星閃點”，下方啞光質感，觸感細膩，防劃不沾染指紋。

耳機採用了獨特的耳夾式設計，耳機有兩個腔體組成，透過U型記憶彎臂連線，佩戴時夾在耳廓上。貼合人耳結構的曲線設計，佩戴舒適不夾耳。

內部結構配置方面，充電盒採用了 Type-C 介面輸入電源，內建450mAh鋰電池；耳機部分，骨傳導振子設定在內側腔體內，透過導線穿過彎臂連線到外側的主機板單元，主機板上採用了一顆模擬輸入的 D 類音訊放大器，輸出功率3。2W。內部採用了銳盟 RM1101A 高精度佩戴檢測+壓電壓感檢測晶片負責壓電檢測和配戴檢測，其具有超高靈敏度和超低功耗等優點，是一款高效能佩戴檢測和壓感晶片。

銳盟半導體 RM1101A 高效能佩戴檢測和壓感二合一晶片特寫

銳盟半導體 RM1101A 詳細資料圖如上，其內部的自校準電路可以消除 Sensor 端的固定距離誤差。晶片擁有豐富的可配置暫存器，可以針對不同結構感測器和工作環境進行調整和校準，並根據使用者需求實現高效能、低功耗的調節。

RM1101A採用銳盟壓電壓力感知處理器解決方案，整合多維度感測與高精度檢測效能，溫溼度環境自適應、超低功耗等特點，Doze工作模式低至5μA。

參考原理圖如上。

壓感結構示意圖例一。

壓感結構示意圖例二。

壓感/接近感應測試平臺展示圖。

為了給客戶提供一整套完善的解決方案，銳盟半導體為壓感和接近感應終端產品專門設計開發了測試平臺，可以精確設定感知力度等，實現自動化測試校準。

壓電作為突破性的壓感技術，具有超低功耗、更快

的

響應速度、更佳的觸覺效果等優點，其市場前景廣闊。無論是TWS耳機、可穿戴式智慧裝置、家用電器，還是智慧手機、汽車都呈現出利好發展趨勢，藉由壓電觸覺等效能更好的技術，觸覺技術正進入一個新時代。

銳盟半導體具有壓電觸覺感知（壓電）專利技術，採用核心自適應濾波與神經網路演算法，在壓電領域打造的技術壁壘初具雛形，為一系列壓電產品的推出提供有力的技術基礎。

基於公司核心自主智慧財產權，銳盟半導體提供包括sensor在內的整套壓電解決方案，推出了RM11xx壓電系列量產產品，針對不同的客戶要求，可提供sensor和調理晶片分離以及SOC的完整解決方案。

關於銳盟半導體

深圳銳盟半導體是一家致力於成為全球領先的智慧人機介面處理器晶片及解決方案提供商。公司專注於智慧觸覺感知、智慧語音喚醒與識別、智慧腦機介面等晶片的研發，率先提出“使用者定義介面”的概念，應用領域涵蓋TWS耳機、智慧手機、智慧物聯網、可穿戴式智慧裝置、智慧車載、健康醫療等。

銳盟融合獨特的演算法最佳化策略與 AI 專用晶片智慧定製思想，結合多年積累的低電壓亞閾值超低功耗設計技術、感存算一體化架構技術及可重構神經網路硬體加速器設計技術，打造高能效觸覺-聽覺-腦機智慧感知處理器晶片方案，為智慧人機介面賦能，加速智慧生活的到來。