36氪首發丨「基本半導體」完成數億元C4輪融資，將推進國產碳化矽“上車”

作者丨邱曉芬

編輯丨蘇建勳

36氪獲悉，深圳「基本半導體」宣佈完成數億元C4輪融資，由德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯合投資，現有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續追加投資。

本輪融資將用於進一步加強碳化矽產業鏈關鍵環節的研發製造能力，提升產能規模，支撐碳化矽產品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規模應用，提升基本半導體在碳化矽功率半導體行業的核心競爭力。

「基本半導體」創立於2016年，研發方向是第三代半導體碳化矽功率晶片及模組，覆蓋材料製備、晶片設計、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，核心產品包括碳化矽二極體和MOSFET晶片、汽車級碳化矽功率模組、碳化矽驅動晶片等。

在“雙碳”的背景下，各行各業面臨著低碳轉型挑戰。相比前兩代半導體材料，以碳化矽、氮化鎵為代表的第三代半導體材料具有更高的禁頻寬度，能夠在高溫、高壓、高頻的環境下工作，同時功耗也更低。

據介紹，碳化矽功率器件可大幅提升電動汽車電機控制器的功率密度和效率，在降低電池成本、增加續航里程、縮短充電時間、減少整車重量等方面的表現更為優秀。

為此，近年來眾多車企開始採用碳化矽器件。

特斯拉是最早量產應用的車企，國內比亞迪、廣汽、小鵬等車企也開始在新車型中搭載碳化矽功率模組。

「基本半導體」創始人汪之涵博士向36氪表示，第三代半導體已經從幾年前的匯入期進入到了如今的大規模應用階段，尤其是汽車行業對此產品的需求度大為提升。

汪之涵告訴36氪，儘管碳化矽功率器件的單體成本更高，但放在整車上，能夠顯著提升效率和效能，綜合提升續航里程；再加上最近幾年，碳化矽功率器件的技術和可靠性持續提升，未來隨著應用規模的提升，產品成本有較大的下降空間。他表示，

碳化矽在新能源汽車領域替代矽基IGBT已成為必然趨勢，

汽車領域也成為碳化矽功率半導體最大的應用市場之一。

據介紹，「基本半導體」的優勢一方面在於產品創新，所研發的第三代650V、1200V系列碳化矽二極體和混合碳化矽分立器件，實現了更高的電流密度、更小的元胞尺寸和更強的浪湧能力。

此外，在汽車級碳化矽功率模組方面，「基本半導體」的半橋MOSFET模組Pcore™2、三相全橋MOSFET模組Pcore™6、塑封半橋MOSFET模組Pcell™等產品採用銀燒結技術，綜合性能達到國際先進水平。

另一方面，半導體行業在這幾年的震盪當中，下游行業對於供應鏈穩定性也提出了更高的要求。為此，「基本半導體」建立了國內外的雙迴圈供應鏈，既打造了一條純國產的供應鏈，也繼續依託成熟的海外原材料、代工廠的供應鏈。

據介紹，公司以深圳為總部，在北京、上海和日本名古屋都建立了研究中心，在無錫投產了汽車級碳化矽功率模組專用產線，2025年預計產能達到400萬隻模組，將有力支援車企實現電機控制器從矽到碳化矽的替代。

此次也是「基本半導體」在今年完成的又一輪融資。7月初，該公司剛完成C3輪融資，由粵科金融和初芯基金聯合投資。

投資人觀點：

徳載厚資本董事長董揚表示：“德載厚資本主要圍繞汽車電動化、智慧化、網聯化、共享化核心趨勢投資佈局，對汽車及新能源產業格局和發展趨勢有著深刻洞解。功率器件作為新能源汽車‘心臟’——電驅控制系統的核心部件，對電動汽車跨越續航關卡、實現效能躍遷起著關鍵作用，碳化矽功率器件行業正迎來黃金髮展期。德載厚資本充分認可基本半導體的綜合潛力，在合作過程中，我們將更關注對其在業務開拓和產業資源整合方面的投後賦能，共同促進功率半導體與汽車行業的低碳轉型。”

國華投資合夥人馮早表示：“隨著國家雙碳目標的推進，以及行業客戶對於供應鏈安全的持續關注，未來第三代半導體在各領域的國產化率必然會大幅度提升。基本半導體在碳化矽功率半導體領域深耕多年，擁有強大的研發能力，其碳化矽二極體、MOSFET以及模組產品技術先進，獲得業界廣泛認可。我們看好碳化矽賽道，更看好公司未來的發展，期待基本半導體能夠繼續堅持自主創新，完善碳化矽產業鏈、供應鏈佈局建設，不斷增強核心競爭力。”

新高地基金合夥人鄭楠表示：“基本半導體是一家國內領先的第三代半導體科技企業。在當前全球缺芯的大環境下，公司憑藉深厚的技術沉澱和前瞻佈局能力，在碳化矽功率器件的研發與製造方面走在了國內前列。其在無錫建設的汽車級碳化矽功率模組產線已經進入量產階段，未來還將不斷擴大規模。新高地基金期待與基本半導體建立長期合作關係，助力基本半導體在碳化矽賽道持續領先，打造客戶長期信賴的品牌。”