富創精密研究報告：半導體精密製造工藝的多面選手

（報告出品方/作者：廣發證券，代川、孫柏陽）

一、富創精密：深耕半導體裝置零部件

（一）專注精密製造，深耕半導體零部件

公司專注於金屬材料零部件精密製造技術，製造和銷售半導體裝置零部件。公司掌 握了可滿足嚴苛標準的精密機械製造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測等多 種製造工藝。 公司主要產品包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路四大類，應用於 半導體裝置、泛半導體裝置及其他領域，是國內外能夠量產應用於7奈米工藝製程半 導體裝置的精密零部件製造商，客戶涵蓋海內外半導體裝置龍頭公司。

工藝零部件：主要是半導體裝置中晶圓製備工藝的關鍵零部件，是四類產品中製造 壁壘最高的。工藝零部件一般需要經過高精密機械製造和複雜的表面處理特種工藝 過程，具備高精密、高潔淨、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特點，主要應用於刻 蝕裝置、薄膜沉積裝置，也少量應用於離子注入裝置和高溫擴散裝置等。公司代表 性工藝零部件包括腔體（按使用功能分為過渡腔、傳輸腔和反應腔）、內襯和勻氣 盤。 結構零部件：應用於半導體裝置、面板及光伏等泛半導體裝置和其他領域中，一般 起連線、支撐和冷卻等作用，對平面度和平行度有較高的要求，部分結構零部件同 樣需要具備高潔淨、強耐腐蝕能力和耐擊穿電壓等效能。 模組產品：工藝零部件、結構零部件等自制零部件與外購的電子標準件和機械標準 件等經過組裝、測試等環節，可以製成具有特定功能的模組產品，主要應用於半導 體裝置。

氣體管路產品：主要應用於半導體裝置中的特殊工藝氣體傳送，是連線氣源到反應腔的傳輸管道。由於晶圓加工過程中的氣體具有純度高、腐蝕性強、易燃易爆及毒 性的特點，因此對管路的密封性、潔淨度及耐腐蝕能力有較高要求。

公司主營業收入主要來源於半導體裝置，非半導體裝置主要為液晶面板製程的泛半 導體裝置。公司主營業務收入佔比均在98%以上，其他業務收入主要為材料及廢料 銷售收入和租賃收入。根據招股說明書，公司主營業務收入快速增長，2020年和2021 年，公司主營業務收入分別同比增長89。77%和75。36%。 公司工藝技術日趨完善，不斷豐富產品結構。根據招股說明書，公司的模組和氣體 管路透過某國際大客戶和北方華創等核心客戶認證後批次供貨，合計佔比從2019年 的25。81%提升至2021年的36。06%。半導體裝置廠商出於降低成本和提升效率的目 的，對標準化、模組化、流程化會提出更高要求，會簡化零部件供應鏈，能提供多 種工藝、多品類產品的製造商會更有競爭力。模組產品優化了半導體裝置的生產流 程和交付週期，未來半導體裝置廠商對模組產品的需求可能進一步提升。

公司主營業務收入主要來源於大陸以外地區，符合全球半導體裝置產業格局。當前， 產品主要銷往國際半導體裝置廠商在北美和亞洲的組裝工廠，隨著國內半導體裝置 廠商崛起，公司大陸地區銷售收入規模及主營業務收入佔比逐年提升。

公司已進入國際和國核心心客戶的供應體系。國際客戶包括某國際龍頭客戶、東京 電子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半導體裝置龍頭廠商。同時，基於半導體 裝置國產化趨勢，公司積極開拓境內市場，產品已進入包括北方華創、屹唐股份、 中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流國產半導體 裝置廠商，為公司持續經營能力和整體抗風險能力提供有力保障。 半導體裝置細分領域公司集中度較高，公司客戶集中具有合理性。首先，公司下游全球半導體裝置行業技術門檻較高，行業集中。根據公司招股說明書和VLSI Research統計，2020年全球前10家半導體裝置企業合計佔全球半導體裝置市場的份 額超過75%。其次，公司下游應用的每種型別半導體裝置全球細分市場基本被2到3 家國際龍頭（包括公司第一大客戶）壟斷。根據招股說明書，可比公司京鼎精密和 超科林的公開披露的年度報告顯示，京鼎精密的第一大客戶收入佔比超過80%，超 科林的前兩大客戶合計收入佔比超過60%，與公司客戶集中情況基本一致。

（二）收入增速較高，毛利率較為穩定

公司過去兩年的營業收入保持較高的增長速度。根據wind，公司2021年營業收入 8。43億元，同比增長75。21%。公司的主營業務收入結構穩定，以半導體裝置維族。 在行業景氣度回升及半導體裝置國產化趨勢下，公司的工藝技術、行業口碑、產品 質量和交付能力得到境內外客戶認可，主營業務收入快速增長，2020年和2021年， 公司主營業務收入分別同比增長89。77%和75。36%。 公司淨利潤近兩年增長顯著。2019年虧損的原因主要在於當年行業景氣度羸弱，並 且公司當年預投產能轉固增加折舊與攤銷，產能利用率較低，各類產品及整體毛利 率處於較低水平。2020年和2021年隨著行業景氣度回升帶動產能利用率提高，規模 效應明顯，公司利潤提高。

公司毛利率水平較高，近兩年來基本保持穩定。根據wind，2020-2021年公司毛利 率在31%-32%之間，淨利率也保持在14%~20%左右。工藝零部件及結構零部件產 品是公司主營業務毛利的主要來源，氣體管路及模組產品業務毛利貢獻不斷提升， 與主營業務收入結構一致。2019年毛利率和淨利率下降明顯，主要原因在於2019年 行業景氣度低迷，並且當年預投產能轉固增加折舊與攤銷，產能利用率較低，各類 產品和整體毛利率都處於較低水平。2020年，行業景氣度回升帶動工藝零部件銷量 同比增長，加上公司轉固放緩，產能利用率同比提升，平均單位成本同比下降，規 模效應導致2020年工藝零部件毛利率迅速回升。 按產品用途的毛利率來看，半導體裝置零部件的毛利率高於非半導體裝置零部件， 原因在於產品效能和技術要求相對較高，公司議價能力更強。隨著行業景氣度提升，公司也對非半導體裝置零部件訂單進行動態最佳化，減少承接附加值較低的訂單，因 此毛利率持續攀升，2021年與半導體裝置零部件基本處於同一水平。

行業回暖後，規模效應帶動各項費用率下降。2020年，隨著半導體行業回暖，公司 營業收入快速增長，規模效應逐步體現，期間費用率同比2019年大幅下降。2021年 費用率同比基本持平，研發以外的費用率降低，研發費用佔比上升。公司銷售費用 逐年上升，主要系公司積極開拓和維護境內外市場，不斷擴充銷售人員隊伍，相應 的職工薪酬不斷增長，業務招待費隨之逐年提升。

（三）股權結構與募投專案

公司擁有瀋陽融創、北京富創、南通富創、富創研究院、瀋陽強航5家境內控股子公 司，美國富創、日本富創2家境外全資子公司和上海廣川、芯鏈融創2家境內參股公 司。境內公司中，瀋陽融創、瀋陽強航主要涉及高階精密零部件的研發、生產和銷售，北京富創和南通富創主要涉及半導體裝置精密零部件的研發、生產和銷售；境 外公司主要負責協助公司產品研發及日本客戶業務溝通。 根據招股說明書，公司實際控制人為鄭廣文，可控制公司合計34。03%的股份表決權， 比第二大股東寧波祥浦（持股21。56%）高出10%以上。此外，鄭廣文擔任董事長、 總經理，對公司生產經營、重大決策具有實際的控制力。 公司管理層和研發團隊擁有多年半導體裝置精密零部件製造開發及生產管理經驗， 承擔過兩項“02重大專項”任務。近兩年，公司核心技術人員穩定，對公司經營無 影響。

本次募集資金擬投資積體電路裝備零部件生產基地，圍繞公司主營業務進行建設。 公司已建立較完整的工藝研發及製造體系，掌握了精密機械製造、表面處理特種工 藝、焊接、組裝等半導體裝置精密零部件關鍵製造工藝。本次募集資金投資專案通 過精密機械製造、焊接、表面處理特種工藝以及精密零部件、氣體管路和模組產品 生產線，搭建智慧資訊化管理平臺，擴大公司現有產品產能，提高產品科技含量， 滿足下游市場需求，同時有助於公司拓寬產品應用領域，提升產品供貨能力。 根據招股說明書，本次募集資金將主要投資於積體電路裝備零部件全工藝智慧製造 生產基地，以及補充流動資金，合計投資總額16億元，本次擬公開發行股票數量為 不超過5，226。3334萬股，且不低於發行後公司總股本的25%。 （1）積體電路裝備零部件全工藝智慧製造生產基地：本專案新建精密機械製造、焊 接、表面處理特種工藝、鈑金、管路、組裝生產線，並搭建智慧資訊化管理平臺， 打造具備核心技術能力的積體電路裝備零部件全工藝智慧製造生產基地。專案計劃 總投資100，000。00萬元，專案建設期2年，預計從前期準備工作到竣工驗收投入使用 共需2年。 （2）補充流動資金：本次發行募集資金中的6億元擬用於公司後續研發投入、補充 公司主營業務發展所需要的流動資金。作為技術密集型行業，公司長期高度重視核 心技術、工藝的研發和創新，研發投入以及業務規模擴大使得公司對於營運資金的 需求持續增加。本次部分募集資金用於補充流動資金能夠有效補充運營資金，滿足公司持續研發投入及業務規模擴大的需求，為公司持續經營和發展提供資金保障。

二、半導體行業資本開支增加，國產替代率提升

（一）全球半導體銷量同比維持增長，行業資本開支增加

全球半導體下游多點開花，銷量同比維持增長。汽車電子、新能源、物聯網、大數 據和人工智慧等領域新技術、新產品的滲透率提升和需求增長，仍是半導體板塊成 長的重要動力。根據wind的美國半導體產業協會（SIA）資料，2022年7月全球半導 體銷售額490。1億美元，同比增長7。3%，環比略微下降，截至4月全球半導體銷售額 連續13個月同比銷售增長超過20%，5月-7月的同比增速逐漸下滑。根據wind的臺積 電月度營收報告，22年8月臺積電營業收入2181億臺幣，同比增長58。73%；1-8月收 入累計增長43。5%。22Q2公司實際收入181。6億美金，同比增長36。6%。根據二季度 業績說明會，公司估計Q3的營收預計在198-206億美金之間，同比增長33。1%-38。4%。

預計全球2022年半導體行業資本開支增長24%。根據IC insights於3月1日釋出的報 告，基於產能利用率和持續的高需求預期，繼2021年激增36%之後，預計2022年半 導體行業資本支出將大增24%，達到1904億美元的歷史新高，比這一輪週期起點的 2019年增長86%。

半導體行業資本開支帶動上游裝置銷售額持續增長。北美與日本是全球半導體裝置 最主要淨出口國，其出貨額對於觀察全球半導體裝置的需求和供給有重要參考意義。 根據wind的美國半導體產業協會資料，21年12月北美半導體裝置商出貨額39。2億美 元，為歷史次高，僅較上月減少0。05%，同比增長46。1%；21年全年北美半導體設 備商出貨額429。9億美元，同比增長44。4%。 根據wind的日本半導體裝置協會（SEAJ）資料，7月日本半導體裝置銷售量（3個月 移動平均）較去年同月增長14。4%至3042。9億日元，連續第19個月增長（2022年7 月固定值為3205。7億日元）。

（二）中國大陸半導體市場份額上升，預計裝置零部件國產化加速

中國大陸半導體銷售額的全球份額不斷上升。根據wind，2021年全球各國家和地區 半導體裝置銷售額已達到1026。4億美元。全球幾個比較重要的市場是中國大陸、中國臺灣和日韓，其中中國大陸市場份額不斷上升，從2011年的8。4%提高至2021年的 28。9%，成為全球最大半導體裝置市場，在全球佔比有望提升至30%。

未來中國大陸的晶圓製造產能有望持續擴張。考慮到中國大陸是全球最大的電子終 端消費市場和半導體銷售市場，從供應鏈配套角度來看，中國大陸具備成為全球最 大晶圓產能地區的潛力。此外，近年來中美貿易摩擦凸顯出半導體供應鏈安全和自 主可控的重要性和緊迫性，政府在產業政策、稅收、人才培養等方面加大了對本土 半導體制造的支援，國內晶圓製造及其配套產業環節加速發展勢在必行。根據ICInsights，2021年，中國大陸在純晶圓代工市場的份額相比2020年提高了0。9個百分 點至8。5%。

隨著國內裝置廠商崛起，採用國內供應商是大勢所趨。儘管目前境外企業仍是全球 半導體裝置市場的主導廠商，但隨著我國半導體裝置行業技術水平不斷提高，我國 半導體裝置企業在刻蝕裝置、薄膜沉積裝置、清洗裝置及封裝測試裝置等領域逐漸 崛起，部分廠商已初步具備與行業內領先的企業競爭的能力，如北方華創、拓荊科 技、中微公司和華海清科等。根據中國招標網，我們統計了國內8家主要晶圓廠（包 括華虹半導體、華力整合、積塔半導體、晉華整合、晶合整合、青島芯恩、長江存 儲、中芯紹興）各裝置上的國產化率情況。僅考慮主要裝置型別，基本上20年12寸 晶圓廠的國產化率在15-20%。

三、具備多品種工藝能力，市場空間廣闊

（一）技術壁壘深厚，不斷承接發展機遇

半導體零部件屬於技術密集產業，對精度和可靠性要求高。根據北京半導體行業協 會，相比於其他行業的基礎零部件，半導體零部件由於要用於精密的半導體制造， 其尖端技術密集的特性尤其明顯，有著精度高、批次小、多品種、尺寸特殊、工藝 複雜、要求極為苛刻等特點。由於半導體零部件的特殊性，企業生產經常要兼顧強 度、應變、抗腐蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等複合功能要求。同樣一個部 件，如果用在傳統工業中可行，但是用在半導體業中，對關鍵零部件在原材料的純 度、原材料批次的一致性、質量穩定性、機加精度控制、稜邊倒角去毛刺、表面粗 糙度控制、特殊表面處理、潔淨清洗、真空無塵包裝、交貨週期等方面要求就更高， 造成了極高的技術門檻。 隨著半導體裝置製程演進，先進製程對於零部件的要求顯著提升。根據公司的招股 說明書，晶片線寬更低，工藝氣體更加複雜，反應均勻性要求更高，工藝零部件的 耐腐蝕性、密封性、真空度、潔淨度、機械加工精度和一致性的要求顯著提升，對 機械加工和表面處理工藝的要求顯著提升。

公司具備超越行業的工藝能力，獲得龍頭客戶認可。根據北京半導體行業協會，由於半導體制造過程經常處於高溫、強腐蝕性環境中，因此半導體零部件約有一半以 上需做表面處理，以提升其耐腐蝕性。雖然中國廠商可以按照圖紙做成型，但因為 無法解決材料和表面處理問題，發展受到基礎的制約。而公司具備精密機械製造、 表面處理特種工藝、焊接、組裝以及檢測在內的多種生產工藝和產能，工藝完備性 全球行業內少有，且相應工藝已獲得國際龍頭半導體裝置廠商認證。根據公司招股 說明書，壁壘最高的工藝零部件產品方面，除了公司，尚無其他內資企業通過了主 流國際客戶認證。 半導體裝置廠商對於供應鏈認證嚴格，公司進入龍頭廠商帶來示範效應。國際半導 體裝置龍頭企業對精密零部件製造企業實行體系化認證管理。通常情況下，半導體 裝置精密零部件企業需要分別透過質量體系認證、工藝能力認證和效能指標認證才 能獲得提供首件試製的資格；在完成首件驗證後，方可獲得量產資格。通常情況下， 全部認證過程持續 2-3 年。因此，半導體裝置廠商對已經達成合作關係的精密零部 件供應商，普遍黏性較強，輕易不會發生更換或代替，使得半導體裝置廠商與上游 精密零部件供應商互相繫結和依賴。同時，行業內其他半導體裝置企業會跟隨頭部 企業選擇供應商，為公司獲取新客戶起到了較好的帶動作用。

公司伴隨龍頭客戶不斷升級迭代產品，維持動態護城河。縱觀公司十多年的發展史， 公司2011年首次與國際龍頭客戶A合作，透過其質量體系認證併成為合格供應商， 2014年公司為40nm製程工藝提供精密零部件，而2020年已為7nm製程工藝裝置提 供精密零部件。例如隨著半導體加工的線寬越來越小，門檻越來越高，公司透過和 下游龍頭客戶共同進步，保持了在零部件製程方面的領先，維持了動態的護城河， 能夠不斷承接未來可能的發展機遇。

公司產品已經應用於7納米制程裝置，領先於國內同行。從7奈米工藝製程開始，半 導體裝置對精密零部件潔淨度要求更為苛刻，如無法達到相應要求，金屬零部件在 反應中產生的金屬粒子將影響半導體裝置製造良率，相應產品需要使用新的特種工 藝。目前公司產品中只有部分工藝零部件和結構零部件涉及使用前述工藝，模組產 品和氣體管路產品尚未涉及。

（二）涉足多品類，市值空間較大

全球半導體裝置精密零部件行業市場格局相對分散。半導體裝置本身結構複雜，對 加工精度、一致性、穩定性要求較高，導致精密零部件製造工序繁瑣，技術難度大， 行業內多數企業只專注於個別生產工藝，或專注於特定精密零部件產品，行業相對 分散。根據北京半導體行業協會和VLSI的資料，近10年裡，前十大供應商的市場份 額總和趨於穩定在50%左右。 公司是少有的多品類產品提供商，市場空間較為廣闊。公司可提供工藝零部件、結 構零部件、模組產品、氣體管路等多品類產品，涉及包括精密機械製造、表面處理 特種工藝、焊接、組裝以及檢測在內的多種生產工藝和產能，相關產品廣泛應用於 晶圓製造環節最核心的刻蝕、薄膜沉積、光刻及塗膠顯影、化學機械拋光、離子注 入等前道先進製程裝置。同時，客戶向公司進行多品類產品採購，可以避免對單一 精密零部件生產廠商分別認證，實現一對多的產品質量管控，降低採購時間成本和 管理成本，同時，也有利於提升客戶的產品效能，減少不同精密零部件提供商產品 之間的磨合。

公司產品對應的市場空間2021年約為160億美元，2030年有望增長至300億美元。 根據招股說明書，公司所涉及的工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路四 大類產品的全球市場規模，可以根據在裝置中的佔比計算得到，如上表所示。其中 “不適用”表示公司不涉及相關產品或未配套相關裝置。如不考慮精密零部件備件 銷售，公司目前涉及的半導體裝置精密零部件全球市場規模2020年約為160億美元， 佔當全球半導體裝置市場規模的22%。 根據前文IC insights，2020年中國的晶圓代工的全球份額為7。6%，假設中國的各設 備零部件需求在全球的份額和晶圓代工的份額相同，則中國的零部件市場規模為160 億美元的7。6%，即12。2億元美元。若根據SEMI預測的2030年半導體裝置市場規模 達到1，400億美元，假設公司產品市場空間所佔比例不變，則公司主要產品全球市場 規模有望在2030年超300億美元。假設中國的晶圓代工佔比從2020年的7。6%提升至 2030年的10%，則公司主要產品在中國有30億美元市場空間，國內發展空間廣闊。

（三）國產裝置崛起，零部件國產化方興未艾

中國半導體市場快速成長，零部件尋求國產替代。隨著中國成為全球最大的半導體 市場，國內晶圓廠投資不斷，國內半導體裝置銷售額近年來保持了高速增長。當前 零部件緊缺已成為全球半導體裝置的重要產能瓶頸，這成為國產零部件發展的重要 視窗期，為國產零部件進一步創造了契機，主機廠與零部件廠商通力協作，將持續 推動產業鏈國產化更進一步。

多年供應頭部海外企業的經驗，讓公司在國內同行中技術領先，半導體裝置精密零 部件行業所需的資本和研發投入門檻較高，各家均有獨特的生產Know-How，行業 內大多數企業只專注於個別工藝技術，或特定零部件產品，而公司已形成了達到全 球半導體裝置龍頭企業標準的多種製造工藝和產能。根據招股說明書，公司的量產 產品超過千種，相應產品應用於多個前道半導體裝置品類。同時，公司具備百級和 千級潔淨間和半導體級別的潔淨檢測能力，精密零部件產品的高精密、高潔淨、超 強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓效能優異，部分產品已應用於7納米制程的半導體裝置。

公司已有夯實的國內客戶基礎，受益於國產化機會。公司作為我國半導體裝置精密 零部件領軍企業高度重視國內市場，北方華創（國內積體電路裝備龍頭企業）、華海清科（國內CMP裝置龍頭）、中微公司（國內刻蝕裝置龍頭）和拓荊科技（國內 PECVD裝置龍頭）等國內主要半導體裝置龍頭企業逐步加大向公司的採購，隨著進 口替代過程的逐步實施，公司的客戶將進一步多元化。2018-2021年，公司境內主 營業務收入佔比分別為13。99%、15。34%、22。30%和35。26%，佔比逐步提高。根據 招股說明書，截至2022年1月31日，公司國內客戶在手訂單超過2億元，其中北方華 創、華海清科、中微公司和拓荊科技的在手訂單合計超過1億元。

四、盈利假設

公司產品主要包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路四大類，應用於 半導體裝置、泛半導體裝置及其他領域。由於行業景氣度較高，公司訂單情況較好， 公司2022Q1-Q3保持較好增長。根據公司招股說明書，2022年1-9月公司可實現收 入9。8-10。3億，較2021年同比增長71-80%，預計可實現歸母淨利潤1。63-1。75億元， 同比增長98-113%，預計扣非歸母淨利潤1。23-1。33億元，較2021年同比增長 132-150%。

1。 工藝零部件：在半導體裝置中與晶圓直接接觸或直接參與晶圓反應的零部件，例 如腔體、內襯、勻氣盤等。透過主流國際客戶認證的除公司外尚無內資企業。根 據全球裝置龍頭公司（AMAT、LAM和SCREEN）的二季度報告，2022年全球 晶圓加工裝置的預期在1000億美元左右，較21年增長10~15%。同時，行業景氣 導致裝置零部件緊張，國產替代迎來機遇。同時公司持續擴張產能。根據招股說 明書，2020年末，公司於瀋陽擴產，2021年末建設完成，2021年末又在南通和 北京兩地異地擴產進一步提升半導體裝置精密零部件產能。行業景氣疊加新產能 釋放，公司增速能夠超越行業平均，給予未來三年60/50/30%的收入增速。隨著 國產佔比的提升，毛利理應有所下降，但考慮到行業景氣度高，以及新產能的利 用率逐步提升，我們假設毛利率基本能夠維持。

2。 結構零部件：在半導體裝置中一般不直接與晶圓接觸或參與晶圓反應的零部件， 例如冷卻板、鉸鏈底座等。部分境內廠商同樣能為主流國內客戶提供定製化結構 零部件，但透過主流國際客戶、國際知名流量計製造商認證的除公司外尚無內資 企業。參考工藝零部件的資料，給予未來三年65/50/30%的收入增速，因為競爭 比工藝零部件更激烈，假設毛利率每年下降2個點。

3。 模組產品：透過組裝、測試將零部件進行裝配形成的產品，可以實現部分半導體 裝置核心功能，具有高度定製化，相比標準品能夠較快進行國產替代。同時，模 組產品優化了半導體裝置的生產流程和交付週期，未來半導體裝置廠商對模組產 品的需求可能進一步提升。但是模組的附加值核心在於基於其系統、架構、控制 和關鍵部件的自主設計，目前公司主要模組產品系基於公司工藝流程實現客戶定 制化設計的產品，半導體裝置公司議價能力較強，限制了公司毛利率。模組屬於 公司近年來拓展的新業務，配套了海內外主流大客戶，業績保持高速增長，未來 規模效應逐漸顯現，帶動毛利率穩中有升。因此給予未來三年 70/50/45%的增速， 22-25%的毛利率。

4。 氣體管路：用於半導體裝置中的特殊工藝氣體傳送，是連線氣源到反應腔的傳輸 管道，透過主流國際客戶認證的除公司外尚無內資企業。公司的氣體管路產品進 入了 HITACHI High-Tech、ASMI 等海外大公司。氣體管路屬於公司近年來新開拓產品品類，公司選擇的產品型號標準化程度較高，一旦透過驗證容易批次化生 產，帶動毛利率提升。參考工藝零部件和結構零部件的增速，給予未來三年 120/40/30%的收入增速，維持 33%的毛利率。

5。 其他業務收入：主要為材料及廢料銷售收入和租賃收入，佔營業收入的比重較小。 假設和主營業務保持相似的增速，即70/40/30%的收入增速，維持當前80%毛利 率水平。

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精選報告來源：【未來智庫】。