精測電子首臺12寸晶圓外觀缺陷光學檢查機成功交付客戶

8月23日，精測電子透過官方微信公眾號宣佈，公司首臺12寸晶圓外觀缺陷光學檢查機在精測電子蘇州產業園順利出機正式交付客戶，這是精測電子自主研發的晶圓外觀檢測裝置首次成功交付客戶，標誌著精測電子在泛半導體檢測領域取得又一重要技術突破。

精測電子自主研發的晶圓外觀檢測裝置主要應用於半導體晶圓廠、封測廠及 MicroLED、 MiniLED新型顯示晶圓前後道缺陷檢測，主要採用顯微光學方案針對晶圓的μm級外觀缺陷進行檢測及量測。同時可擴充套件到晶圓Bumping 3D量測及 LED 3D量測應用。晶圓外觀檢查機裝置軟算全自主開發，擁有自主智慧財產權，結合精測在質檢領域的多年技術經驗積累，助推晶圓光學檢測裝置國產化應用。

精測電子表示，晶圓缺陷光學檢查機的順利交付是公司在泛半導體檢測版圖上的又一重大突破，未來，精測電子將繼續秉持著良率管理專家的行業定位，深耕品牌，精耕技術，推動泛半導體產業鏈協同進步，助力行業快速發展。

值得一提的是，今年8月11日，精測電子子公司——上海精測半導體第三批前道光學測量裝置也從新廠順利出貨，再度交付於華北大客戶。本次向客戶輸出了EFILM系列光學膜厚測量裝置和EPROFILE系列光學關鍵尺寸測量（Optical Critical Dimension， OCD）裝置。

據悉，該批次出機的裝置均在上海精測半導體新建研發總部裝備製造基地完成總裝、除錯。新裝備製造基地坐擁約4000平方米無塵車間，未來將具備150+的整機裝調機臺位，目前已規劃五條柔性整合裝配、軟硬體除錯生產線和一條光學分系統離線柔性測調流水線。

編輯：芯智訊-林子