5納米制程工藝高通驍龍875曝光：能否力壓麒麟1020和A14處理器

今年華為和蘋果都將釋出自主研發的5納米制程工藝，分別是麒麟1020和A14處理器。而高通也終於傳來了5納米制程工藝處理器驍龍875，在移動處理器效能上，希望能夠追上蘋果A系列晶片，讓安卓手機在效能方面能夠力壓華為與蘋果。目前驍龍875將會在年底釋出，而首款驍龍875處理器手機很可能首發三星S30旗艦機。那麼這款處理器到底有哪些特點呢？

首先我們要了解，5納米制程工藝處理器的晶片電晶體將高達170億，這是什麼概念呢？要知道目前主流的7納米制程工藝晶片電晶體大約在80~90億左右，也就是說運算效能有望提升30~50%。據悉，高通首次採用5納米制程工藝的驍龍875在效能方面相比驍龍865將會有很大幅度的提升，而且續航也將得到強化。

蘋果A14與華為麒麟1020處理器都是採用極光紫外刻度，能夠將電晶體設計得更加精準，而且臺積電的5納米制程訂單是專門為這兩款處理器所準備的，因此想要挑戰蘋果，可能存在一定的懸念。

根據曝光的資訊來看，驍龍875處理器開發代號為SM8350，同樣會搭載5納米制程工藝的驍龍X60 5G網路，只是雙5G模組。不過驍龍X60是整合還是外掛5G，還是值得商榷。如果採用整合5G模組，那麼將有利於手機空間的壓縮，提升5G效能，並且降低手機成本。而麒麟1020 5G處理器基本上會整合巴龍5G模組，而蘋果A14處理器也會外掛驍龍X60基帶。這樣一比較，蘋果在5G方面可能就沒有那麼大的優勢了，耗電也會更嚴重。

在規格上，驍龍875處理器會基於Arm V8 Cortex技術的685 CPU再搭配Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、安全晶片SPU250 與影象引擎Spectra 580。在效能和技術上再一步升級，不過具體細節暫時還不得而知。

高通每年在12月份會舉辦釋出會，而首發機型不是小米數字系列旗艦機就是三星S系列旗艦機。而華為和蘋果都在年內採用最新處理器，因此在效能差異方面，還要等後續的跑分對比才知道。