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深度解析推力測試儀工作原理(一文弄懂)

2022-06-24由 蘇州科準測控 發表于 林業

錫球多少錢一公斤

推力測試儀是為了滿足客戶對於微焊點可靠性測試的需求,研發出來一款高精度測試裝置。針對於ALMP封裝、IC封裝、晶片管腳、led半導體等產品做等測試動作。具有無偏移精準定位,快速準確的剪下高度自動設定,測試動作流暢等特點。 接下來【科準測控】趙易就給大家介紹一下推力測試儀的工作原理。希望對大家瞭解這個裝置有所幫助。

深度解析推力測試儀工作原理(一文弄懂)

焊球類/晶片推力功能原理

將焊料球從基板材上拔除,以測量晶片焊球和基板之間的附著力,評估焊球能夠承受機械剪下的能力,可能是元器件在製造、處理、檢驗、運輸和最終使用的作用力。是測試膠水、焊料和燒結銀結合區域的理想方法。

焊球剪下力測試,也稱鍵合點強度測試。根據所測試的焊球/晶片,選用剛硬精密的推刀夾具,透過三軸測試平臺,將測試頭移動至所測試產品後上方,讓剪下工具與晶片表面呈90°±5°。並與受測試焊球凸點/晶片對齊。使用了靈敏的觸地功能找到測試基板的表面。同時讓剪下工具位置保持準確,即按照裝置程式設定的移動速率,每次都在相同高度進行剪下。配有定期校準的感測器,(感測器選用超過焊球最大剪下力的1。1倍)、高功率光學器件,穩定的雙臂顯微鏡加以輔助。同時配攝像機系統進行載入工具與焊接對準、測試後檢查、故障分析和影片捕獲。不同應用的測試模組可輕易更換。許多功能是自動化的,同時還有先進的電子和軟體控制。主要基於JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪下、ASTM F1269 - 球鍵剪下、晶片剪下 -MIL STD 883等相關行業標準。推球測試測試範圍可在250G或5KG進行選擇;晶片或CHIP推力測試範圍可在測試到0-100公斤;0-200KG比較常見。

該工作原理同樣適用於金球、銅球、錫球、晶圓、晶片、貼片元件、晶片、IC封裝、焊點、錫膏、smt貼片、貼片電容、以及0402/0603等元器件推力剪下力測試裝置。

深度解析推力測試儀工作原理(一文弄懂)

焊線類拉力功能原理

常規的線焊測試的原理是:基於相關行業標準例如MIL-STD-883(方法 2011。7 適用於破壞性測試;方法 2023。5 適用於非破壞性測試)要求下,將測試鉤針移動至焊線下方,並沿Z軸方向向上拉扯,直到焊接被破壞(破壞性測試)或達到預定義的力度(非破壞性測試)。同時參考:冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407、倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109、冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115、引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883等相關標準。拉力測試測試範圍可在0-100G;0-1KG;0-10KG比較常見。

該工作原理同樣適用於金線/金絲鍵合、鋁線、銅線、合金線、鋁帶等拉力測試焊接強度測試儀。

深度解析推力測試儀工作原理(一文弄懂)

關於整個推力測試儀的工作原理的介紹就是這麼多了,其實相對來說,原理非常簡單,也沒有高深的黑科技加持。但是,依舊還是有很多朋友對此不甚瞭解,從而沒有購買到合適的測試裝置,花了冤枉錢。下一篇科普文,【科準測控】趙易就來介紹一下推力測試儀推刀規格。