SMT製造工藝--電路板的清洗方法

通常電路板在焊接之後，其表面總是會存在不同程度的助焊劑殘留物以及其他型別的汙染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘膠，手印和灰塵等，即使使用低固態含量的免清洗助焊劑，仍然會有或多或少的殘留物，因此清洗對於保證電子產品的可靠性有著極其重要的作用。

焊接後的電路板上常見的汙染物有哪些呢？通常有一下幾種

1 極性汙染物，是指在一定條件下可以電離為離子的一些物質。如鹵化物，酸。它們的主要來源是助焊劑或者助焊膏中的活化劑，當墊子部件加電時，極性汙染物的離子就會朝著帶有相反極性的導體移動，最終引起導體的腐蝕。

2非極性汙染物，是指助焊劑中殘留的有機物，最典型的是松香本身的殘渣，波峰焊中的防氧化油，焊接工藝過程中夾帶的膠帶殘留，以及操作人員的手汗，等汙染物，這些汙染物自身具有粘性，會吸附空氣中的灰塵。有時候焊接之後殘留的松香附著在測試點上，會影響後端的測試，特別是非極性物質在極性汙染物的配合下，更是會加劇電路板的汙染程度。

3顆粒狀的汙染物，是在工作環境中的灰塵，煙霧和靜電粒子，他們也會構成對電器產品的危害。是電器效能下降。

對於電路板表面汙染的清洗工藝，目前SMT行業中使用較多的有一下幾種

1間歇式清洗工藝

現將電路板放在清洗機的熱蒸汽區內，有機溶劑會被加熱至沸點，形成蒸汽，蒸汽遇到了的電路板表面後有會凝結成溶劑，並與電路板表面的汙染物發生作用，最後帶著汙染物一起掉落到容器曹內，清洗機在使用冷凝回收到的清洗劑對電路板進行噴淋，沖刷掉汙染物。此時電路板表面的汙染物已經清洗乾淨，最後取出電路板，烘乾即可。這種方法對電路板沒有二次汙染，是一種比較全面的清洗方法，適用於汙染不是很嚴重，對錶面清潔度較高的情況。

間隙式清洗工藝

2超聲波清洗工藝

被清洗的電路板侵入到超聲波曹中，溶劑升溫至沸點，啟動超聲波發生器，超聲波發生器發出高頻振動波訊號，透過能量轉換器將高頻的振動波轉化為機械振動，激動清洗劑，它會促使清洗劑產生許多小氣泡，小氣泡爆炸消失，在產生，該過程會產生高壓，這種現象在超聲波清洗中被稱為空化效應，這種空化效應具有很強的衝擊力和振散作用，有利於清洗劑參透到電路板的底部，清洗底部的汙染物。這種清洗工藝清洗效果好，適用於汙染物比較嚴重的情況。

超聲波清洗工藝

3連續式清洗工藝

這種清洗工藝的工作原理等同於間歇式清洗，即電路板先是經過蒸汽區清洗，接著侵入到溶液區接受高壓噴淋，最後電路板在透過蒸汽區，整個流程是連續自動進行的，能大批次的生產，且沒有人員的干擾，蒸汽的損失較小。整個工藝更加的經濟。特別適合大批次的生產過程。

連續式清洗工藝

4 皂化法清洗工藝

目前焊接工藝中經常使用松香型助焊劑或者助焊膏，而松香的主要成分是松香酸，利用皂化法，即以水為溶劑，在皂化劑（一種氨類鹼性溶劑，PH值通常為11左右）的作用下，把松香變成水溶性松香脂肪酸。以達到清潔電路板表面的目的。

皂化法清洗工藝

5 半水清洗工藝

是指首先用一種溶劑清洗電路板，它類似於水溶劑清洗法，然後用水漂洗，從而實現去除汙染物的目的，最終將被清洗的電路板烘乾，這種方法處在溶劑清洗和水清洗之間，所以被稱為是板水洗。

半水清洗工藝

6 淨水清洗工藝

主要是為了適應焊接工藝中使用水溶性助焊劑而提出的一種方法，清洗和噴灑的都是淨水或者純水。純水清洗是一種比較簡單的方法，同時具備裝置簡單，成本低，操作維修方便等優點，不足之處是水溶性助焊劑的質量不太穩定，工藝難控制。

淨水清洗工藝

電路板清洗之後的常用檢驗方法

1目檢法

利用放大鏡或者光學顯微鏡對電路板進行觀察，透過觀察有無助焊劑殘留物活其他的汙染物來評定清洗的品質。這種方法的特點是簡單易行，缺點是無法檢查元器件底部的汙染物以及殘留的離子汙染物，適合要求不高的場合。

2助焊劑萃取液檢測法

溶劑萃取液測試法又稱離子汙染度測試。它是將清洗後的電路板，侵入到離子度汙染測定儀的測試液中（75%的純丙醇加25%的水），測試它的電阻率

3表面絕緣電阻測試法

由於電路板錫膏中的殘留焊劑主要存在於器件於PCB的夾縫中，特別是BGA封裝元件的焊點，更是難以清除，為了進一步驗證電路板的清洗效果，或者說驗證所使用的錫膏安全性，通常採用測量元器件於PCB夾縫中的表面電阻來檢驗電路板的清洗效果