SMT貼片加工部分流程注意事項

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SMT貼片加工部分流程：

五，分板

目前使用分板機，採用旋切。但是工廠有時候會因為產能的原因，用手剪來剪輔板。需要手工切割時，做一份檔案告知OP切割順序，切割完成後檢查效果，防止最後一部分板邊被手工折斷。

六、測試

對於下載、BT、FT等工位，檢查使用的版本是否與客戶工單一致，操作中使用的夾具、電源是否按要求執行。這是軟體測試，廠家可以保留資料備查。至於CIT站，由於目前我們公司的檢測專案比較多，檢測過程中很多專案都需要判斷是否透過。這個專案容易漏檢。在產能緊張的情況下，其他部門會提出取樣檢測等建議。

目前在測試控制方法中，CIT測試人員的程式碼都是寫在板上的，這樣後期的人就可以判斷是否在板上做過CIT測試。但總體來說，由於評委是否透過，如果下面的人不瞭解，可能會出現假考。測試中大部分不好的判斷都是人工做出的，如果能匯入自動模式會更準確。

七。檢查

檢驗標準為IPC-610D的二級標準。目前，工廠員工對該標準的掌握程度不一。也就是10倍的放大鏡就夠檢驗了，但是如果有疑問，就需要更好的放大鏡來仲裁。比如L型引腳焊錫的可靠性和標準，定義為引腳的根部。第二，現在的裝置看不到L型引腳根部和後端的焊接情況，壞不壞要看工作人員的經驗。

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