最強安卓芯！天璣9000+跑分首曝：效能飆升，誰首發？

6月23日，聯發科天璣9000+晶片跑分正式曝光，單核成績達到1300+，多核成績突破4300，使其成為目前效能表現最強的安卓晶片。

（圖片來自：微博使用者數碼閒聊站）

聯發科在昨日正式釋出了全新的旗艦移動平臺天璣9000+，效能與能效表現全面提升。

在配置規格上，天璣9000+採用了採用臺積電4nm製程和Armv9架構，提供了擁有一顆主頻高達3.2GHz的X2超大核的八核心CPU與Mali-G710旗艦十核GPU。

官方宣稱CPU與GPU較上一代分別提升了5%和10%，從曝光的跑分來看，聯發科天璣9000+已經成為了目前安卓最強的晶片。值得注意的是，首臺搭載天璣9000+移動平臺的手機還要等到今年的第三季度才會釋出，不知道realme和小米誰會先上呢？

（圖片來自：聯發科官方微博）

聯發科在釋出天璣系列晶片以來，口碑實現了逆風大翻盤。在今年上半年，聯發科推出了天璣8000系列晶片和天璣9000系列晶片，在效能表現不錯的同時還有很強的功耗控制。而在天璣9000+上，支援了全新的3GPP R16 5G調節器，在提升速率的同時進一步降低功耗，這下可以說是解決了很多智慧手機在5G上過於耗電的問題了。雖然天璣9000+目前的引數、跑分都相當亮眼，但不可忽視的還有即將到來的高通8+ Gen1晶片。

（圖片來自：聯發科官網）

從三星轉向臺積電的高通，也在8+ Gen1晶片上帶來不小的效能提升。高通8+ Gen1依然採用了超大核+大核+小核的主流配置，與聯發科天璣9000+幾乎相同，就連超大核的頻率都是相同的3。2GHz。儘管這兩顆晶片中，高通依然會是眾多廠商旗艦機型的首選，但隨著天璣9000+的能效比進一步提升，相信選擇聯發科的廠商也會越來越多。不過，對於我們消費者而言，無論廠商選擇哪款晶片，最好還是不要太燙，畢竟夏天馬上就要來了。

（封面圖片來自：聯發科官網）