DIP資深工程師談波峰焊接經驗!

怎樣寫防止混料的措施

波峰焊接是電子行業較為普遍的一種自動焊接技術，它具有焊接質量可靠，焊點外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡便，節省能源，降低工人勞動強度等特點。

波峰焊接工藝雖然具有當今電子行業比較先進的焊接手段，但隨著此 項工藝技術的不斷髮展提高，人們對自動焊接技術的要求也越來越高。

目前，有些使用自動焊接的廠家已將疵點率降到很低的限度，所說的疵點不外乎是：

連焊，漏焊，半焊，虛焊，假焊，拉尖，堆焊等等。

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自動焊接裝置

在自動焊接過程中，使用裝置的優劣與焊接質量有著直接的關係。

如：

焊接裝置中的電器控制部分，鏈條傳動裝置，傳送速度，波峰焊接錫的流向與傾斜角的控制，焊錫槽與助焊劑區的構造，波峰錫槽噴流口及 錫泵的設計，助焊劑噴塗方式的選擇等等。

在焊接過程中，即使焊接工藝條件及工藝過程基本相同，但由於裝置的差異，所達到的焊接效果也會有較大差別。

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錫爐(焊錫機)的種類、結構、各部位的作用

（1）錫爐（焊錫機）的種類：

按錫爐的結構來分，常見的有以下幾種

手浸錫爐

手浸噴流錫爐

自動浸錫爐

高波峰錫爐

單波峰錫爐

雙波峰錫爐

單波、浸一體錫爐

（2） 幾種常見的錫爐（焊錫機）結構及各部位的作用：

手浸錫爐：

其結構比較簡單，主要有錫鍋、加熱管、溫度控制器、定時器、電源箱等組成。

他的操作方法一般為浸蘸焊接方法，操作時先用刮板清除懸浮在焊料表面的氧化物和雜質（手浸噴流錫爐及一般的波峰焊爐能保持錫面光潔無氧化物），將蘸有助焊劑的印製板傾斜一定的角度浸入焊料中，稍加壓力，然後左右擺動一次或數次，最後再傾斜拉出焊料液麵，時間為3-5秒。

通 過這一操作能較好的完成印製板的焊接。

自動浸錫錫爐：

按清除氧化物的方法，可分為可兩種，既自動溢流式浸錫機和自動刮板式浸錫機。

他們的結構主要包括：

助焊部分、預熱部分、錫鍋、冷卻部分、輸送部分、電器控制部分等。

該自動浸錫錫爐和高波峰焊機都是為元器件引線長插而設計的。

此錫爐的焊接方式有兩種。

一種是必須使用車載工裝的，在焊接時，車載工裝沿著導軌軌跡升降，到焊接區時，車載工裝沿著導軌軌跡下降，使PCB焊盤與波峰接觸而焊接；

另一種是採用節拍式，它是透過錫爐的升降來進行焊接的。

即在PCB到達錫爐上方時，輸送帶停止，錫爐透過控制氣缸或電極上升，讓波峰面與PCB接觸，從而完成焊接的。

高波、單波、雙波、波浸一體錫爐：

他們的結構基本和自動浸錫爐一樣，只是按其各自不同使用的特點，改變某些傳動結構、噴錫方式、和控制方式。

（3）各部位的作用：

助焊區：

故名思意，是讓PCB在焊接前塗覆助焊劑的區域，因其構造不同，塗覆的方式也不相同。

有浸蘸式、流動式、發泡 式、噴霧式等等。

預熱區：

是對塗覆助焊劑後的PCB進行加熱，從而使助焊劑達到最佳活性的區域。

根據加熱方式的不同，可將其分為：

裸露電烙管預熱器、遠紅外加熱陶瓷板預熱器、遠紅外排管加熱預熱器、遠紅外加熱陶瓷板加熱風雙層預熱器、石英管式加熱預熱器等等。

預熱加熱的主要作用是：

1，促進助焊劑活化；

2，揮發和烘乾助焊劑內的溶劑和水分；

3，防止印製板因過波峰急劇加熱而損傷PCB，為其提供一段過渡熱。

錫鍋的作用：

焊料有泵（葉輪）從槽低位打到高位的噴嘴處，焊料在隆起處產生波峰（噴流式形成流動鏡面），在波峰面上來不及形成氧化膜和雜物，可經常保持潔淨狀態，印製板能在焊劑的潤溼和活化的作用下，保證焊接質量。

冷卻區：

冷卻區是為焊後的PCB進行降溫的裝制。

焊接後印制板的快速冷卻是非常必要的。

印製板焊接後不快速冷卻，則由於焊 接後元器件引線殘留熱量的影響，其溫度還會繼續上升到較高的值。

因此，焊接後必須儘快將熱量放出，以防止印製板銅箔的結合力下降和使元器件損壞。

下圖是印製線路板上的電晶體引線根部的溫升和冷卻效果圖。

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有關焊接裝置的選擇

選用焊接裝置要與工廠實際情況和發展趨勢聯絡起來，一旦選擇好焊接裝置，就要建立起圍基板生產相應的元器件，焊料及輔助材料應用管理系統。

（1）一次性焊接裝置（單波峰焊機、浸焊機、雙波峰焊機）實用於 短腳外掛或中短腳外掛法。

此類焊接裝置對元器件可焊性的要求較高，二端元器件 需要成型加工採用自插機外掛需要編帶，元器件二 次加工後的管理較嚴格，防止混料及氧化措施應及時和正確，印製板的可焊性要求要好。

（2）二次焊接裝置（高波或浸焊機→切腳機→單或雙波峰焊機）實用於長腳外掛，元器件可不需要二次加工。

但由於受 傳輸夾具結構的限制PCB的寬度不可能太寬，第一次焊接後PCB受熱變形後容易造成切腳時切壞基板，並影響第二次進入輸送帶。

此種焊接方式對元器件及印製板抗熱衝擊的效能要求較 高。

元器件如開關件、電感件、塑制元件及非線性元件經過兩次熱衝擊將會出現早期失效，印製板也易變形。

DIP工藝技巧及缺陷分析

在原材料價格不斷上漲，勞動力成本不斷上升的今天，企業能做的就是不斷降低自己的成本。DIP製造已經成為一顆燙手山芋，接又難受，不接又不行，如何理性面對DIP製造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。

一、DIP工藝——曲線分析

1、潤溼時間：指焊點與焊料相接觸後潤溼開始的時間。

2、停留時間：PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間，停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度

3、預熱溫度：預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度（見右表）

4、焊接溫度

焊接溫度是非常重要的焊接引數﹐通常高於焊料熔點（183°C）50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際執行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果

SMA型別 元器件 預熱溫度

單面板元件 通孔器件與混裝 90~100

雙面板元件 通孔器件 100~110

雙面板元件 混裝 100~110

多層板 通孔器件 15~125

多層板 混裝 115~125

二、波峰焊問題

波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。

焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤溼力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤溼力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中。防止橋聯的發生。

防止橋聯的發生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的溼潤效能

4、提高焊料的溫度

5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利於兩焊點之間的焊料分開。

波峰焊機中常見的預熱方法

1、空氣對流加熱

2、紅外加熱器加熱

3、熱空氣和輻射相結合的方法加熱

三、工藝引數調節

1、波峰高度：波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

2、傳送傾角：波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐透過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助於焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內

3、熱風刀：所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰後﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”

4、焊料純度的影響：波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源於PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多

5、助焊劑

6、工藝引數的協調：波峰焊機的工藝引數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反覆調整。

四、焊接缺陷分析

1、沾錫不良POOR WETTING：

這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下：

（1）外界的汙染物如油，脂，臘等，此類汙染物通常可用溶劑清洗，此類油汙有時是在印刷防焊劑時沾上的。

（2）SILICON OIL通常用於脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發現，而SILICON OIL不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題，因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良。

（3）常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發生氧化，而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題。

（4）沾助焊劑方式不正確，造成原因為發泡氣壓不穩定或不足，致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑。

（5）吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING，通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間，沾錫總時間約3秒。調整錫膏粘度。

2、區域性沾錫不良：此一情形與沾錫不良相似，不同的是區域性沾錫不良不會露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點。

3、冷焊或焊點不亮：焊點看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動。

4、焊點破裂：此一情形通常是焊錫，基板，導通孔，及零件腳之間膨脹係數，未配合而造成，應在基板材質，零件材料及設計上去改善。

5、焊點錫量太大：通常在評定一個焊點，希望能又大又圓又胖的焊點，但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助。

（1）錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大，傾斜角度由1到7度依基板設計方式？#123；整，一般角度約3。5度角，角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。

（2）提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多餘的錫再回流到錫槽。

（3）提高預熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果。

（4）改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋，錫尖。

6、錫尖（冰柱）：

此一問題通常發生在DIP或WIVE的焊接製程上，在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫。

（1）基板的可焊性差，此一問題通常伴隨著沾錫不良，此問題應由基板可焊性去探討，可試由提升助焊劑比重來改善。

（2）基板上金道（PAD）面積過大，可用綠（防焊）漆線將金道分隔來改善，原則上用綠（防焊）漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊。

（3）錫槽溫度不足沾錫時間太短，可用提高錫槽溫度加長焊錫時間，使多餘的錫再回流到錫槽來改善。

（4）出波峰後之冷卻風流角度不對，不可朝錫槽方向吹，會造成錫點急速，多餘焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽。

（5）手焊時產生錫尖，通常為烙鐵溫度太低，致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點，改用較大瓦特數烙鐵，加長烙鐵在被焊物件的預熱時間。

7、防焊綠漆上留有殘錫：

（1）基板製作時殘留有某些與助焊劑不能相容的物質，在過熱之，後餪化產生黏性黏著焊錫形成錫絲，可用丙酮（*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑），，氯化烯類等溶劑來清洗，若清洗後還是無法改善，則有基板層材CURING不正確的可能，本項事故應及時回饋基板供貨商。

（2）不正確的基板CURING會造成此一現象，可在外掛前先行烘烤120℃二小時，本項事故應及時回饋基板供貨商。

（3）錫渣被PUMP打入錫槽內再噴流出來而造成基板面沾上錫渣，此一問題較為單純良好的錫爐維護，錫槽正確的錫面高度（一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度）

8、白色殘留物：在焊接或溶劑清洗過後發現有白色殘留物在基板上，通常是松香的殘留物，這類物質不會影響表面電阻質，但客戶不接受。

（1）助焊劑通常是此問題主要原因，有時改用另一種助焊劑即可改善，松香類助焊劑常在清洗時產生白班，此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協助，產品是他們供應他們較專業。

（2）基板製作過程中殘留雜質，在長期儲存下亦會產生白斑，可用助焊劑或溶劑清洗即可。

（3）不正確的CURING亦會造成白班，通常是某一批次單獨產生，應及時回饋基板供貨商並使用助焊劑或溶劑清洗即可。

（4）廠內使用之助焊劑與基板氧化保護層不相容，均發生在新的基板供貨商，或更改助焊劑廠牌時發生，應請供貨商協助。

（5）。因基板製程中所使用之溶劑使基板材質變化，尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題，建議儲存時間越短越好。

（6）助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水氣劣化，建議更新助焊劑（通常發泡式助焊劑應每週更新，浸泡式助焊劑每兩週更新，噴霧式每月更新即可）。

（7）使用松香型助焊劑，過完焊錫爐候停放時間太九才清洗，導致引起白班，儘量縮短焊錫與清洗的時間即可改善。

（8）清洗基板的溶劑水分含量過高，降低清洗能力併產生白班。應更新溶劑。

9、深色殘餘物及浸蝕痕跡：通常黑色殘餘物均發生在焊點的底部或頂端，此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成。

（1）松香型助焊劑焊接後未立即清洗，留下黑褐色殘留物，儘量提前清洗即可。

（2）酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色，且無法清洗，此現象在手焊中常發現，改用較弱之助焊劑並儘快清洗。

（3）有機類助焊劑在較高溫度下燒焦而產生黑班，確認錫槽溫度，改用較可耐高溫的助焊劑即可。

10、綠色殘留物：綠色通常是腐蝕造成，特別是電子產品但是並非完全如此，因為很難分辨到底是綠鏽或是其它化學產品，但通常來說發現綠色物質應為警訊，必須立刻查明原因，尤其是此種綠色物質會越來越大，應非常注意，通常可用清洗來改善。

（1）腐蝕的問題：通常發生在裸銅面或含銅合金上，使用非松香性助焊劑，這種腐蝕物質內含銅離子因此呈綠色，當發現此綠色腐蝕物，即可證明是在使用非松香助焊劑後未正確清洗。

（2）COPPER ABIETATES是氧化銅與ABIETIC ACID （松香主要成分）的化合物，此一物質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性，不影影響品質但客戶不會同意應清洗。

（3）PRESULFATE的殘餘物或基板製作上類似殘餘物，在焊錫後會產生綠色殘餘物，應要求基板製作廠在基板製作清洗後再做清潔度測試，以確保基板清潔度的品質。

11、白色腐蝕物：第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物，而本專案談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物，尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘餘物，主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛，再與二氧化碳形成碳酸鉛（白色腐蝕物）。在使用松香類助焊劑時，因松香不溶於水會將含氯活性劑包著不致腐蝕，但如使用不當溶劑，只能清洗松香無法去除含氯離子，如此一來反而加速腐蝕。

12、針孔及氣孔：針孔與氣孔之區別，針孔是在焊點上發現一小孔，氣孔則是焊點上較大孔可看到內部，針孔內部通常是空的，氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固，而形成此問題。

（1）有機汙染物：基板與零件腳都可能產生氣體而造成針孔或氣孔，其汙染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成，此問題較為簡單隻要用溶劑清洗即可，但如發現汙染物為SILICONOIL因其不容易被溶劑清洗，故在製程中應考慮其它代用品。

（2）基板有溼氣：如使用較便宜的基板材質，或使用較粗糙的鑽孔方式，在貫孔處容易吸收溼氣，焊錫過程中受到高熱蒸發出來而造成，解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時。

（3）電鍍溶液中的光亮劑：使用大量光亮劑電鍍時，光亮劑常與金同時沉積，遇到高溫則揮發而造成，特別是鍍金時，改用含光亮劑較少的電鍍液，當然這要回饋到供貨商。

13、TRAPPED OIL：氧化防止油被打入錫槽內經噴流湧出而機汙染基板，此問題應為錫槽焊錫液麵過低，錫槽內追加焊錫即可改善。

14、焊點灰暗：此現象分為二種（1）焊錫過後一段時間，（約半載至一年）焊點顏色轉暗。（2）經制造出來的成品焊點即是灰暗的。

（1）焊錫內雜質：必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分。

（2）助焊劑在熱的表面上亦會產生某種程度的灰暗色，如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色，在焊接後立刻清洗應可改善。

某些無機酸類的助焊劑會造成ZINC OXYCHLORIDE可用1%的鹽酸清洗再水洗。

（3）在焊錫合金中，錫含量低者（如40/60焊錫）焊點亦較灰暗。

15、焊點表面粗糙：焊點表面呈砂狀突出表面，而焊點整體形狀不改變。

（1）金屬雜質的結晶：必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分。

（2）錫渣：錫渣被PUMP打入錫槽內經噴流湧出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出，應為錫槽焊錫液麵過低，錫槽內追加焊錫並應清理錫槽及PUMP即可改善。

（3）外來物質：如毛邊，絕緣材等藏在零件腳，亦會產生粗糙表面。

16、黃色焊點：系因焊錫溫度過高造成，立即檢視錫溫及溫控器是否故障。

17、短路：過大的焊點造成兩焊點相接

。

（1）基板吃錫時間不夠，預熱不足調整錫爐即可。

（2）助焊劑不良：助焊劑比重不當，劣化等。

（3）基板進行方向與錫波配合不良，更改吃錫方向。

（4）線路設計不良：線路或接點間太過接近（應有0。6mm以上間距）；如為排列式焊點或IC，則應考慮盜錫焊墊，或使用文字白漆予以區隔，此時之白漆厚度需為2倍焊墊（金道）厚度以上。

（5）被汙染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫。

後焊是SMT貼片加工之後的一道工序（特殊個例除外：只有外掛的PCB板），其加工流程如下：

1、對元器件進行預加工

預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型裝置進行加工；

要求：

①整形後的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小於5%；

②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；

③如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。

2、貼高溫膠紙，進板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在後焊的元器件進行封堵；

3、DIP外掛加工工作人員需帶靜電環，防止發生靜電，根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行外掛，外掛時要仔細認真，不能差錯、插漏；

4、對於插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；

5、對於外掛無問題的PCB板，下一環節就是波峰焊接，透過波峰焊機進行全方位自動焊接處理、牢固元器件；

6、拆除高溫膠紙，然後進行檢查，在這一環節主要是目檢，透過肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好；

7、對於檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊，進行維修，以防出現問題；

8、後焊，這是針對特別要求的元器件而設定的工序，因為有的元器件根據工藝和物料的自身限制不能直接透過波峰焊機進行焊接，需要透過手工完成；

9、對於所有元器件都焊接完成之後的PCB板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。

DIP外掛後焊工序和SMT貼片工序一樣重要，DIP外掛專設一個車間，無鉛和有鉛生產線分開，質量控制部門嚴格把控，杜絕瑕疵品上市。

波峰焊是現代電子製造重要工藝之一，雖然它一直受到SMT技術的衝擊，但還是有相當多的電子元器件無法完全採用SMT封裝技術替代，如高可靠性要求的插拔聯結器，一些大功率電解電容等。

因此波峰焊還會在電子製造領域發揮重要作用。

那麼波峰焊焊接製程有哪些不良？

原因是什麼？

又如何改善呢？

焊接過程是一個熱加工過程，一個優良的焊接效果，需要考慮焊料配方、助焊劑、元件和PCB的匹配、工裝設計及過程控制引數等。

一個不好的結果可能有多個原因，本文就一些常見的焊接不良、產生原因進行分析，並提出改善建議。

波峰焊常見不良如下：

常見波峰焊不良

多錫

PTH焊料填充不足

白斑

拉尖

退潤溼和不潤溼

板子變形

連錫

焊點空洞

溢錫

錫球

吹孔或針孔

冷焊

漏焊

助焊劑殘留

多錫

多錫焊點特點是焊錫將焊接引腳完全包裹，且潤溼角度大於90度。

如果多錫不良是整板批次性的，首先檢查的是溫度因素。預熱溫度和熔錫溫度過低都會使得熔錫的粘度高而造成多錫不良。建議重新最佳化焊接溫度曲線。錫爐裡的銅含量過高也會使得錫爐裡的熔錫粘度升高，造成多錫不良。建議要定期檢測熔錫的銅含量，保證銅的含量在可控的範圍內。如果裝置引數正常，就要考慮PCB的可焊性問題。焊盤和焊接孔過分氧化和汙染等因素使得其可焊性極差，造成熔錫無法充分潤溼焊接表面，只能形成包裹狀。這種情況建議對PCB進行可焊性分析，如需要可增加SEM和EDX檢測，最終督促板廠改善製程提高PCB板質量和運輸保護。助焊劑活性降低也有可能造成此不良，因為活性低的助焊劑已經不能發揮其助焊的作用，此時建議更換助焊劑。多錫有時會集中發生在同一個元件。此種情況往往是元件的可焊性差造成。建議對元件進行可焊性分析，如有必要將元件退回廠家並督促廠家提高物料質量和運輸保護。多錫集中在同一類元件，也有可能是因為PCB設計中沒有使用花盤式的隔熱設計，尤其是對於直接與多個接地層/電源層連線的焊接孔。因為無隔熱設計加速了焊接過程中的熱量損失，造成焊接溫度低，最終導致熔錫無法潤溼爬升，反而在焊盤位置堆積，形成多錫不良。

拉尖

拉尖指的是不正常的圓錐狀或者釘裝焊點。

拉尖的原因主要是焊料在冷卻時來不及收縮所造成。

此類焊點可能在系統組裝時與鄰板距離太近違反最小電氣間隙要求或發生短路。

拉尖跟溫度有很大的直接關係，預熱溫度低，熔錫溫度低都會使得過波峰後由於溫度不足，熔錫無法有效收縮。熔錫溫度低同時增加了熔錫的粘度，加劇了拉尖的形成。建議重新設定測量溫度曲線。助焊劑也和拉尖有很大的關係。當助焊劑的活性不夠或者濃度下降時，助焊劑就無法勝任去氧化和降低表面張力的作用，使得熔錫離開錫爐時無法有效收縮。增大助焊劑濃度、活性和噴塗量，增加助焊劑的噴塗壓力改善它的穿透力都有助於拉尖的消除。當鏈速過快時，多餘的焊料也有可能來不及被拉回到錫爐，造成拉尖。個別由於焊接腳穿出過長造成的拉尖，就要將焊接腳剪短。建議焊接腳穿出（L）不要大於2mm。

連錫

連錫又稱橋接是相鄰的不應連線在一起的焊點由焊料連在了一起。

這種連線必定會導致電氣故障。

連錫的預防要從源頭-設計-開始，所以DFM分析尤為重要。如選用pitch不小於2mm的PTH元件，焊接腳穿出不要超出2mm，銅環的間距不要小於0。5mm，銅環間增加白油，元件長度方向與板在軌道的執行方向一致，等等。如果元件的pitch過小，銅環的間距過小，建議將焊接腳穿出剪小到0。5mm，同時在托盤適當位置增加拖錫片（鈦合金，馬口鐵鍍鎳），以降低連錫的的風險。

熔錫溫度低，熔錫的流動性就差，會造成連錫；預熱溫度低，帶來焊接時溫度不足，也會造成連錫。所以，適當提高溫度，有助於改善連錫不良。鏈速要適當。鏈速過低可能加速flux的消耗，使得焊料的潤溼下降，造成連錫。更換活性更強的助焊劑有助於減少連錫，因為活性強的助焊劑可以增加潤溼性。

錫球

錫球是指波峰焊接後小型球狀焊錫殘留在板子上，阻焊膜或導體上。

首先對PCB板進行適當烘烤，排除溼氣。過波峰時，水氣會造成錫濺，進而產生錫球不良。助焊劑過多或預熱溫度偏低可能導致溶劑或水分不能完全蒸發，過波峰的時候會有濺錫的現象而導致錫珠的產生。建議減少助焊劑的噴塗量，升高預熱溫度。

冷焊

冷焊是由於熱量不足等原因造成焊點出現潤溼不佳，呈灰色和有褶皺。

此類不良通常是因為熱量不足使得焊接時間短，造成焊點灰暗。適當增加焊接時間、調高預熱溫度和熔錫溫度有助於不良的改善。如果焊點看似碎裂、不平，大部分原因是元件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成，這種情況下要注意鏈爪是否有異常振動。焊接面氧化或者汙染也會導致冷焊，需要嚴控來料儲存和移動中的保護。

助焊劑殘留

當助焊劑沒從焊料中完全清除則發生助焊劑殘留。

助焊劑有腐蝕性會影響焊點可靠性。

減少助焊劑的噴塗量或者適當提高預熱溫度，增大助焊劑的消耗，可以減少助焊劑殘留。助焊劑中松香樹脂固體含量過多或是品質不好很容易容易造成殘留過多，要根據產品更換助焊劑。適當增加焊接時間以增大助焊劑的消耗，也可以減少助焊劑的殘留。

白斑

白斑是一種發生在PCB內部的不良，主要是玻璃纖維與樹脂母材部分分離。

此不良通常與熱應力有關。

因為此缺陷與熱應力有關，因此，適當提高預熱溫度，降低焊接溫度，減少焊接時間，從總體上降低PCB板材受到的熱衝擊，以降低白斑產生的風險。低Tg的PCB用於無鉛製程，也可能會導致白斑的產生。因為低Tg的PCB往往無法承受無鉛製程的高溫衝擊，發生區域性分層形成白斑。建議無鉛製程的PCB的Tg要不小於150度。鋪銅不平衡也是白斑產生的原因之一。鋪銅不平衡，使得PCB各部CTE不同，受熱膨脹不平衡而產生白斑不良。因此，在PCB的DFM階段要做好鋪銅平衡處理。

板子變形

板子變形的特點是PCB板受熱發生形變時，由於各向形變不均發生彎曲，扭轉而導致變形。

鋪銅不平衡也是變形產生的原因之一。鋪銅不平衡，使得PCB熱漲時的CTE不平衡，從而產生變形。因此，在PCB的DFM階段要做好鋪銅平衡處理。焊接溫度過高，時間過長也可能造成板子變形。因為高溫時間長都增加了PCB的熱變形量，也就加大了變形的風險。適當降低熔錫溫度，增加鏈速，有助於減少板子的變形。由於波峰焊的特點使得焊接面和非焊接面存在一定的溫差，PCB的變形無法避免。夾具的設計對於PCB的變形卻有很大的改善，如適當增加壓條，保持PCB與托盤內腔壁0。5mm的間隙，增加帶彈簧杆的壓蓋等以補償或引導PCB的熱漲冷縮。

溢錫

溢錫指熔錫流到PCB的非焊接面，造成非正常焊點或者錫塊。

錫波過高是產生此不良的重要原因。錫波高意味著熔錫對PCB板的壓力大，流體形態的熔錫就可能透過焊接孔湧到PCB的非焊接面，造成溢錫。一般錫波位於PCB厚度方向的1/2 - 2/3處為宜，實際的高度需要根據具體產品設定。托盤磨損也有可能造成溢錫，因為托盤磨損過大造成托盤過爐時沉錫過低，造成PCB吃錫深度變大。所以要及時報廢磨損無法使用的夾具，也可在托盤與導軌接觸的部位增加不鏽鋼塊以減少托盤的磨損。

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