半導體行業的IDM模式是什麼？

有人問，你們半導體行業說的這個IDM是什麼意思？

這個詞在半導體行業中並不陌生，它常常與Fabless和Foundry一起被人提及，是半導體晶片行業中常見的三種運作模式。

IDM（Integrated Design and Manufacture）垂直整合製造 ，指從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司。

IDM模式同時具備了其他兩種模式能力的企業，擁有晶片設計、晶片製造、晶片封測這三大能力，所以IDM模式晶片企業，也是全球晶片產業鏈中，技術門檻最高、投入資金最大、風險最高的晶片企業。

IDM模式主要特點是集晶片設計、晶片製造、晶片封裝和測試等多個產業鏈環節於一身，公司自身擁有一套完整的產品開發到銷售的運作流程。其實在最早晶片發展模式中幾乎所有的晶片廠商都是以IDM模式運作，但隨著臺積電創造了晶片代工模式（Foundry模式）開始，IDM模式逐漸瓦解，整個晶片產業也逐漸被細分為幾大塊，至今僅有極少數企業能夠維持IDM運作模式。如三星、英特爾、德州儀器、英飛凌、恩智浦、飛思卡爾、IBM、瑞薩、SMT等；

IDM模式具有以下三大優勢：

1。IDM模式的企業，內部有資源整合優勢，從IC設計到IC製造所需的時間較短。

2。IDM企業利潤比較高。根據“微笑曲線”原理，最前端的產品設計、開發與最末端的品牌、營銷具有最高的利潤率，中間的製造、封裝測試環節利潤率較低。

3。IDM企業具有技術優勢。大多數的IDM企業都有自己的IP（智慧財產權），技術開發能力比較強，具有技術領先優勢。

從上面文章我們可以看出來，我國能夠具有IDM模式的公司不多，在全球市場上目前還沒有能夠與英特爾和三星等與之抗衡的品牌。但受全球缺芯的影響，也讓我們越來越意識到IDM的重要性，國內IDM也已經開始佈局和推進，在國產替代和全球缺芯的形勢下，中國IDM的發展和機會也具有較大的上升空間，在一段時間後也可以誕生具有全球競爭力和影響力的IDM巨頭。