無損傷的三防漆安全快速去除工具！環保低成本！

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三防漆去除系統

釆用微型

軟顆粒

工藝，處理各種三防漆塗層。

配備一個噴砂櫃和一個筆式噴砂系統。筆式噴砂系統帶有一個微型噴嘴（可選用

0。8 mm

、

1。2 mm^l。8 mm

直徑的噴嘴），在壓縮空氣的推動下噴出砂粒，用來選擇性地去除三防漆塗層。

噴砂櫃中配有

ESD

去離子風。吹到正在加工的工件上，可以有效地保護工件不受靜電影響。

符合人體工程學的手持式去離子風吹風槍，對加工後的工件進行表面清理。

噴砂櫃內每個單元都安全接地連線，保護被加工工件。

噴砂櫃中裝有紫外燈，便於操作人員觀察三防塗層，從而提高操作的準確性。

可選配過濾系統，有效控制操作時產生的粉塵以及提高操作區域的可視度。

腳踏板控制噴砂，方便任何一隻腳的使用。

幾種常見三防漆塗覆工藝的優缺點

幾種常見塗覆工藝的優缺點，比較概括，供參考

三防漆塗覆於印製線路板及其相關分立器件、積體電路的表面，固化後成一層透明保護膜，可有效地隔離線路板，並可保護電路免遭惡劣環境比如化學、震動、高塵、鹽霧、潮溼與高溫等環境，線路板及其電子元器件可能產生腐蝕、軟化、變形和黴變等問題。從而提高並延長它們的使用壽命，確保使用的安全性和可靠性。此外，三防漆可以起到遮蔽和消除電磁干擾和防止線路短路的作用，提高線路板的絕緣效能，允許更高的功率和更近的印製板間距，從而可滿足元件小型化的目的。但是三防後的印製電路組裝件在通電除錯和可靠性試驗中不可避免地還會出現各種問題，此時就不得不進行元器件的返修或更換。

安全可靠的化學成分：

丙烯酸樹脂（

Acrylic， Type AR）、

環氧樹脂（

Epoxy， Type ER）、

有機矽（

Silicone，Type SR）、

聚氨酯（

Urethane， Type UR）

聚對二甲苯（

Parylene， Type XY）

五大類

多種多樣的固化方式：

溶劑型固化室溫固化熱固化紫外光固化等。

三防漆塗覆層的去除工藝

對已塗覆有三防漆的印製電路元件進行返修，需要先清除返修的部位上的表面塗覆層，並且不能影響到周圍的元器件及塗覆表面。目前國內外常用的三防漆去除方法有機械方法、加熱法、微研磨法和化學溶劑法等。如圖2 所示。在一些情況下，可能還需要把幾種去除技術結合使用。

化學溶劑去除法

這是目前去掉三防漆塗覆層最常用的辦法。化學溶劑法能否成功取決於需去除的三防漆塗覆層的化學性質和具體溶劑的化學性質。所選用的化學溶劑要確保不會損壞基板和返工位置鄰近的部位。

缺陷：

在大多數情況下，化學溶劑並不真正把塗覆層溶解掉，而是讓它膨脹。塗覆層一旦膨脹，就可以很容易地把它輕輕刮掉，或者輕輕擦掉，如有機矽三防漆。需要去掉電路板兩面的整個塗覆層時，必須把整個電路板浸入溶劑或者溶劑/保護層清除劑中。三防漆塗覆層的去除時間取決於塗覆層的具體組分、所選的溶劑，以及塗覆層的厚度。將溶劑或保護膜清除劑熱，或採用超聲攪拌，可以減少浸泡時間。有時可能需要用刷子將塗覆層殘餘去除乾淨。當塗覆層去除乾淨後，需立即用乙醇（異丙醇或甲醇）進行清洗，並經去離子水洗滌後進行乾燥。對於印製電路板區域性區域或元器件表面塗覆層，可直接用棉籤蘸取溶劑或凝膠狀溶劑將塗覆層擦除。或者在待更換元器件的周圍，用掩膜構成一個堤壩，把溶劑或塗覆層清除劑始終保持在指定的地方。

微研磨去除法

採用噴刷方式，將特殊配方的介質微粒匯入壓縮氣流，在特定可調的壓力下將介質有選擇性地噴射到所需清除三防塗層的部位，將PCB 及元器件上的三防塗層快速、有效地清除。

缺陷：

微研磨法操作必須熟練，不能讓高速粒子損傷PCB板的綠油。

此外在高速粒子透過的路徑上會產生靜電荷，易造成靜電損傷。目前透過離子風刀、定製ESD手柄和噴嘴、靜電消散底板和接觸探頭進行ESD 防護， ESD 電壓可控制在±10 V 的範圍內。系統有抗靜電發生器，在裝置的內部有接地點。

選用媒介的種類（微粒大小、形狀、硬度）對去除效果有直接的影響

三防漆去除系統：

噴砂櫃中配有ESD去離子風。吹到正在加工的工件上，可以有效地保護工件不受靜電影響。手持式去離子風吹風槍，對加工後的工件進行表面清潔清理。噴砂櫃內每個單元都安全接地連線，保護被加工工件。

腳踏板控制噴砂，方便任何一隻腳的使用。同時解放雙手，自由操作

根據不同的基板、塗層以及去除要求，只要對以下三個關鍵工藝引數進行調節：

- 噴嘴口徑

- 噴砂材質

- 噴砂壓力，角度，距離

噴砂櫃中裝有紫外燈，便於操作人員觀察三防塗層，從而提高操作的準確性

筆式噴砂系統帶有一個微型噴嘴：可選用0。8mm、1。2mm或1。8mm口徑的噴嘴）。在壓縮空氣的推動下噴出直徑大小不同的砂粒，用來選擇性地去除三防漆塗層。

三防膠常見工藝問題分析之氣泡

常見的氣泡型別：

1。直徑大於300微米的大氣泡

2。直徑小於300微米的小氣泡

3。大小氣泡同時出現

如何解決氣泡？

首先需要了解：

塗覆線的所有工藝；

三防漆的型別；

三防膠的黏度和厚度；

使用的塗覆裝置；

固化裝置；

板子的設計。

典型的溶劑型塗覆線：

選擇性塗覆裝置（1m2）+流平揮發傳送帶（1m2）+4m 紅外固化爐（如果是UV膠，UV爐1m）

溶劑的揮發/紅外固化

溶劑隨著溫度的升高揮發速度加快。

以下情況能產生氣泡：

太多的溶劑留在漆膜中；

爐溫太高——-表層快速結皮；

三防膠黏度過高，氣泡無法迅速釋放；

三防膠厚度過厚，氣泡無法迅速釋放；

流平揮發區域排風過大；

流平揮發區域排風過小。

因此建立正確的爐溫曲線非常重要。

以下是一個典型的溶劑型三防膠的固化爐溫曲線：

怎麼辦？

板子1過正常流程；

板子2室溫下自幹。

表幹後比較兩塊板子，如果氣泡出現在：

只有板子1，應該是固化時產生；

板子1和2，應該是塗覆時產生；

只有板子2，從未發現過此種情況。

另外，氣泡的位置同樣很重要（與板子設計有關）。

解決：

大氣泡=溶劑沸騰

最佳化爐溫曲線，降低爐溫曲線爬坡坡度；

增加固化前流平溶劑揮發量；

塗覆時減小膠量，如減少重疊塗覆區域。

小氣泡=壓縮空氣式漆罐塗覆方式

降低漆罐的氣壓；

降低固化爐溫；

增加固化前流平溶劑揮發量；

更換稀釋劑型別。

三防膠的氣泡

三防膠常見工藝問題分析之裂紋

因為膜厚過厚引起的裂紋

因為助焊劑殘留造成的裂紋

如何解決裂紋？

最佳化爐溫曲線，爐溫不能過高；

確認塗層已經完全固化，以達到最佳的效能；

減小膜厚；

清洗板子，尤其是焊點周圍。

三防膠常見工藝問題分析之起皮

元器件上的分層

阻焊層上的分層

阻焊層與三防膠塗層的相容性

阻焊劑的成分裡含有新增劑，用來改善表面質量（如美化修飾、增加耐磨性、增加潤溼性等等）

這些新增劑可能會對三防膠塗層產生相容性影響。

阻焊層修飾

明亮的修飾=阻焊層沒有被正確處理=表面質量不一致

如何消除分層

減小膜厚

減小爐溫升溫速度

三防膠常見工藝問題分析之汙染

汙染有兩種：離子型和非離子型

脫模劑汙染：

助焊劑殘留：

指印：

因汙染造成的缺陷：塗層剝離、塗層溶解或開裂、焊點腐蝕

慢性反潤溼

原因：

大面積汙染；

阻焊層的表面活性劑含矽；

粘合劑含矽；

清洗槽汙染；

HASL（熱風整平）造成的汙染。

區域性反潤溼1

解決：

接觸板子時戴手套；

清洗板子；

溶劑型三防膠比水溶性或100%固含量的三防膠更不容易產生反潤溼。

區域性反潤溼2

原因：

漆膜太薄；

稀釋劑過多；

PCB表面能量過低。

解決：

清洗板子；

使用黏度更高的三防膠。

針孔

原因：

有灰塵或其他髒汙在板子表面；

一般手噴會產生此問題。

解決：

清洗板子；

水性三防膠更容易產生針孔；

使用溶劑型三防膠。

汙染從何而來？

板子的製作過程；

元器件；

裝配裝置；

焊接工藝；

操作員的操作；

不正確的清洗。

怎麼辦？

清洗板子；

對於非清洗的板子，建議使用溶劑型的三防膠；

對於被汙染的板子，水性漆和100%固含量的三防膠會比溶劑型更容易產生缺陷，因為水性漆的表面張力>溶劑型表面張力。

三防膠常見工藝問題分析之毛細現象

毛細現象圖片

毛細現象的原因

受以下問題影響：

板子設計：小間距管腿聯結器

過於苛刻的塗覆要求

三防膠黏度過低

三防膠流量過大

底材與三防膠的表面張力不合適

怎麼辦？

塗覆區域與聯結器距離增加

在聯結器周圍使用遮蔽膠形成圍欄

使用黏度更高的三防膠降低膜厚

清洗板子

或者重新設計板子

三防保護應該選擇三防漆保形塗覆工藝還是灌封密封工藝？

電子工業是世界上發展最快的領域之一，新技術層出不窮。

電路板應用於家庭、工業、軍事、汽車等等應用中。

在這些應用中，一些環境因素會引起板子電氣效能的下降，如空氣中的溼氣和灰塵，，或者極端環境中的腐蝕性氣體或化學品。

為了保證電路板在惡劣環境中的工作效能，我們採用了一種保護措施——-三防保護，這種保護有三種方式：

保形塗料（三防漆）塗覆、灌封、密封。

灌封和密封能提供最佳的三防保護效果。透過澆灌密封，整個電路板都能受到絕緣保護，同時也能提供良好的電氣效能與機械穩定性（防震、防撞擊）。如果能選擇恰當的灌封膠，電路板能承受長期暴露或浸沒在腐蝕性化學氣體或液體中，或在劇烈的震動中保持正常工作而不受損壞，或承受高低溫劇烈變化等等。一般所保護的部位周圍膠量越多，保護效能越好。工作環境不同，灌封密封工藝也不相同，但是都會比保形塗料（三防漆）塗覆提供更好更堅固的保護效果。灌封密封膠一般都是雙組分的，需要先按比例混合攪拌後再使用，固化，同時不會產生其它物質。

因為電路板的應用範圍很廣，所以對其在工作環境中的可靠性測試就非常重要；這種測試可以在實際工作環境中進行，也可以在加速模擬環境中進行。灌封密封膠同樣也可以在一系列環境中進行這種測試，以確定該型別灌封膠的相關引數以及適合使用的工作環境。這類測試實驗過程一般需要把一定體積和形狀的固化後的膠塊，暴露在可控的空氣環境中特定的時間。觀察外觀，測量膠塊的尺寸、重量，比較測試實驗前後有何變化。而且，電氣效能的測試也可以進行比較，以確認是否適合產品的最終應用。

保形塗料（三防漆）同樣也可以用來保護多種應用環境中的PCB，即使在惡劣環境中也能保證電路板的最佳工作狀態。保形塗料（三防漆）是一種單組分的薄膜，一般為25 - 75m厚。塗覆保形塗料（三防漆）的工藝一般稱為敷形塗覆，或共形塗覆，或保形塗覆，意思都是指保形塗料（三防漆）的塗覆效果能和板子表面的外形輪廓一致，以達到對板面及元器件最大的保護程度，同時也最小程度的減小電路板因塗覆造成的重量和外形變化。這應該是保形塗料（三防漆）塗覆相對於灌封密封最大的優點。由於保形塗料（三防漆）一般都是一層薄膜，所以各種應用的規範都很相似。為了選擇最佳的保形塗料（三防漆）型別和工藝方法，必須瞭解電路板的最終工作環境以及可能遇到的問題。

保形塗料（三防漆）覆膜最常遇到的環境就是普通的大氣環境。最初的測試一般都是評估底材上已經固化的保形塗料（三防漆）覆膜在一些標準方法規定的環境下的電氣和物理效能。做完這些測試再進行更苛刻的實驗來評估覆膜效能。這些實驗包括鹽霧、高溼、高溫、慢速高低溫衝擊、快速高低溫衝擊等。實驗完成後，重新測試覆膜的電氣和物理效能，以確認該覆膜是否適合所需產品的應用環境。

市場上的保形塗料（三防漆）很多，灌封膠和密封膠也有一些種類可以選擇。每種型別都有特定的性質，適合特定的應用環境。前面所說的實驗結果可以幫助選擇哪種型別的樹脂是你最需要的。對於普通的大氣環境，大多數保形塗料（三防漆）和灌封密封膠都能滿足要求，如何選型取決於三防工藝。

對於比較惡劣的環境，這種選型則需要更具體一些。例如，丙烯酸樹脂類保形塗料（三防漆）長時間暴露於紫外線下有很好的保護效能，並且透明、穩定。但是丙烯酸樹脂類三防漆沒有交聯反應，因此耐溶劑和高溼度環境較差。

如果工作環境是有機械外力（震動、撞擊等）或長期暴露的極端環境，灌封和密封膠則能提供最佳的保護效果。有機矽相對於其他灌封密封膠具有透明的特點，耐高溫及耐溶劑效能很好。聚氨酯比環氧樹脂具有更好的彈性，因此內應力較小，對精密元件的損傷較小。而且可以耐-30C的低溫。聚氨酯是理想的海用設施三防保護用膠。環氧樹脂價格相對較低，具有很好的阻燃性（UL94 V-0），而且，具有很好的耐溶劑效能。

總之，無論是保形塗料（三防漆）還是灌封密封膠，都能為PCB提供保護效果。對於極端環境，灌封密封膠能提供全面的保護效果。如果考慮施工效率，三防塗覆則是最佳選擇。隨著電子行業的小型化，保形塗料三防漆的使用越來越廣泛。

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