500次的插拔次數怎麼來的？

接觸電阻主要由導體電阻、

收縮電阻

、

膜層電阻

三部分組成。導體電阻通常很小（10-8mΩ）在計算上通常是忽略的，實際的接觸電阻通常只考慮收縮電阻和膜層電阻。

再簡單談一下這兩個概念，可以參考

《聯結器接觸電阻的定義與組成》

集中電阻（收縮電阻）

：電流在微觀下透過接觸面表面粗糙接觸點時，電流會收縮（或集中），電流會產生不均勻分佈，某些接觸點的電流密度會增大，進而產生收縮電阻。

膜層電阻：微觀下接觸件表面膜和其他汙染物產生，膜層和汙染物通常是電的不良導體，膜層在正壓力、摩擦力和一定的電作用下會發生破碎，露出的金屬基體產生隧道效應而形成的膜層電阻。

為便於區分，將集中電阻加上膜層電阻稱為真實接觸電阻。而將實際測得包含有導體電阻的稱為總接觸電阻。

先來看一下幾個測試圖示

試驗樣本為某型鍍金24#冠簧接觸對。插孔為鈹青銅冠簧。

由圖可以看出，插拔次數在500次以內，接觸電阻變化較為穩定，超過500次後，隨著插拔次數的增大，接觸電阻不斷上升；當插拔2000次時，接觸阻達到6。8mΩ。在500次範圍內，接觸電阻變化較為平穩，原因在於在該階段接觸件表面膜層不斷破壞，接觸件表面的鍍金層的鍍金層和基體金屬還沒開始磨損，表面膜層的破壞會導致接觸電阻中的膜層電阻會不斷下降，因而會出現500次接觸電阻反而比250次時接觸電阻低的現象。當超過500次插拔後，接觸電阻上升的原因在於隨著插拔的增大，接觸體表面鍍層及至基體不斷磨損導致接觸表面粗糙，觸點接觸面積下降，同時經多次插拔後，冠簧接觸圈的彈性下降，插拔過程中接觸正壓力下降，導致接觸電阻增大。

小結：我們常見的聯結器（航空插頭）插拔次數為500次，原理就是這麼來的。當然有些客戶會要求更高的插拔次數怎麼辦呢？最簡單的方法：一方面可以在接觸體上使用固體薄膜保護劑，例如DJB-823；另一方面要注意避免聯結器組裝、使用過程中接觸到碳氫化合物。這兩種方法其實都是為了避免或減少膜層電阻的產生，以達到增加插拔次數的目的。