Chiplet陣營再擴容！英特爾推出“算力神器” 合作伙伴覆蓋谷歌、微軟、BAT

《科創板日報》1月12日訊（編輯 鄭遠方）

當地時間11日，英特爾正式釋出第四代Intel Xeon可擴充套件處理器（至強處理器），代號Sapphire Rapids；以及代號為Sapphire Rapids HBM的Intel Xeon處理器Max系列、代號為Ponte Vecchio的資料中心GPU Max系列。

其中，

Sapphire Rapids已多次延期釋出，其是英特爾首個基於Chiplet設計的處理器

。這一處理器擴充套件了多種加速器引擎，包括AMX、DLB、DSA、IAA、QAT、安全等——因此，

英特爾也將其稱為“算力神器”

。

第四代至強可擴充套件處理器採用英特爾最新Intel 7製程，單核效能、密度、能耗比均高於上一代。Sapphire Rapids比之前第三代Ice Lake至強的40個核心的峰值提高了50%。

另據36氪訊息，如今，

該處理器也已實現出貨，客戶訂單超過400份，並已獲得阿里雲、AWS、百度智慧雲、東軟、谷歌、火山引擎、紅帽、IBM雲、騰訊雲、微軟Azure、新華三、英偉達等多家生態合作伙伴支援

。

除去Sapphire Rapids之外，本次釋出的Ponte Vecchio資料中心GPU Max系列

同樣採用3D封裝的Chiplet技術，整合超過1000億個電晶體

。其中，整合的47塊裸片來自不同的代工廠，涵蓋5種以上差異化工藝節點。

作為後摩爾時代最關鍵的技術之一，Chiplet將滿足特定功能的裸片透過die-to-die內部互聯技術，多個模組晶片與底層基礎晶片的系統封裝，實現新形式IP複用。在當前技術進展下，Chiplet方案可實現晶片設計複雜度及設計成本降低，且有利於後續產品迭代，加速產品上市週期。

在顯著的技術方案優勢下，Chiplet也早已引來多家巨頭競相佈局。

AMD最新幾代產品都極大受益於“SiP+Chiplet”的異構系統整合模式；臺積電3DFabric平臺旗下最新技術SoIC也是行業第一個高密度3D chiplt堆疊技術。在學術界，美國加州大學、喬治亞理工大學以及歐洲的研究機構近年也逐漸開始針對Chiplet技術涉及到的互連線口、封裝以及應用等問題開始展開研究。

Omdia預計，

到2024年，Chiplet市場規模將達58億美元，2035年超570億美元

。

當然，Chiplet的推進也為本土積體電路產業帶來巨大發展機遇。

光大證券指出，首先，晶片設計環節能夠降低大規模晶片設計門檻；其次，半導體IP企業可以更大地發揮自身的價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商；最後，晶片製造與封裝廠可擴大業務範圍，提升產線利用率。

據《科創板日報》不完全統計，A股Chiplet相關公司包括：