小米自主晶片夢不滅，澎湃2代效能將對標高通華為

手機晶片是手機產品的心臟，一直是手機的成本核心和技術核心，但由於高昂的研發成本和專利問題，一直以來只有蘋果、三星、華為擁有自己的晶片，無論是在產能、成本控制上，還是在系統最佳化上，都有其它廠商無法企及的優勢。

去年2月，小米自研的澎湃S1晶片正式面世，這意味著小米成為國內繼華為之後，第二家擁有自主晶片的手機廠商。不過其後這款晶片只搭載在了小米5C一款產品上，此外便沒有過多動靜。

時隔一年，傳出小米澎湃S2晶片已經成型，將會在2月的MWC世界行動通訊大會上公佈，並會搭載於全新的產品小米6X上。訊息指澎湃S2將會採用目前較高階的臺積電16nm製程工藝，對標高通和華為的高階晶片。

對此，小米方面並未作出迴應。

雷軍去年在澎湃S1釋出會上談到為何要做晶片，他坦承晶片供應對於一個手機廠商來說非常重要，“晶片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心科技”。

小米自主晶片從2014年開始立項，“懷胎”28個月後才面世，小米方面稱投資在這項業務上已經超10億元人民幣。而小米也並非單打獨鬥，這款自主晶片是小米旗下的松果科技和大唐電信旗下的聯芯科技“聯姻”的產物，而且小米挖來了原高通中國區掌門人王翔負責晶片業務。

不過，對於小米傾注了巨大心血的澎湃晶片，集微網創始人王豔輝還是認為不太樂觀，他表示：“小米投巨資在手機晶片領域有一定的風險，如果只做中低端晶片競爭力有限，但高階晶片市場空間又太小，長期被高通等廠商佔據。”

根據訊息人士透露，小米澎湃S2採用的是臺積電16nm製程工藝，這已經是臺積電目前僅次於10nm的第二高階工藝。而一年前釋出的澎湃S1晶片則採用的是28nm製程工藝，但當時外界輿論普遍認為一向“發燒”的小米太過於保守，28nm工藝只是中低端晶片的方案。

此後一年，澎湃S1僅搭載過在1499元的小米5C手機上，此後大部分時間並未有露面的機會，小米也一直未公佈澎湃S1的出貨量。

在小米宣佈釋出澎湃S1晶片前，就有供應鏈人士對時代財經指出，手機晶片至少經歷幾個版本的虧損才能進入盈利模式，當晶片的出貨量達到1000萬，這款晶片才勉強達到收支平衡的水平。

另一家國產廠商華為，則用了10年時間才讓自主的海思麒麟晶片得到認可。2017年華為手機出貨量為1。5億臺，供應鏈端估計其中超過50%的機型使用海思晶片，其中最高階的華為Mate 10系列、華為P10系列均內建海思晶片。毫無疑問，小米自主晶片要達到華為的自主程度，還有相當長的路要走。