晶片國產化問題解決的差不多了！

半導體裝置進步很大，希望很大，但份額還比較小，不過是二季度臺數已經超過40%了。

中信證券對1~6 月，統計範圍內晶 圓廠分別完成招標 36/83/63/138/90/68 臺、總378臺工藝裝置招標進行分析，總體分佈情況是美日裝置佔比最高，國產佔比呈顯著上升趨勢！如果過去三年累計情況：

1、刻蝕：國產化率 22%，中微公司、北方華創、屹唐股份三強崛起。從抽樣三座晶片製造廠歷史累計招標情況統計， 國產裝置中標總數 137 臺，晶圓廠招標裝置總數 630 臺，由此計算國產化率約 21。7%（按 照臺數佔比，下同）。不過這個資料是歷史累計的，如果只按2021年，大概有40%多已經國產化。

刻蝕機中國廠家有較大競爭力，有的領域可以滿足最好3nm工藝，但是不是各個領域都達到，所以佔有率離50%還較遠。

2、薄膜沉積：國產化率 5。7%，拓荊科技、北方華創、盛美上海為國產前 三強。拓荊科技主要為 PECVD（等離子增強化學氣相沉 積），北方華創主要為 PVD（物理氣相沉積），盛美上海涉及電鍍裝置，三家廠商均是對應細分裝置（PECVD、PVD、電鍍）領域的國內龍頭。這個領域已經準備可以代替，但是不如刻蝕機。

3、氧化擴散/熱處理裝置：國產化率 28%，北方華創優勢較為明顯。從抽樣的三座晶圓廠累計招標情況統計，國產裝置中 標總數 136 臺，晶圓廠招標裝置總數 482 臺，由此計算國產化率約 28。2%。不過這是歷史累計的，2021中國廠家市場份額也提升較大。

4、清洗：國產化率 38%，盛美上海中標裝置數量國產最多。這是一箇中國廠家基本上可以完全代替的領域。當前 國產裝置主要在後端製程為主，且部分用於處理控片、擋片，在正片、前端製程應用相對 有限。

5、去膠：國產化率 74%，屹唐股份、盛美上海國產入圍。這是一個可以完全國產化的環節，從歷史累計看也接近完全解決了。這個領域成功可以擴散到其他領域。形成同機位無改代替、逐步同位替代的經驗。

6、化學機械拋光：國產化率 23%，華海清科為國內細分龍頭，化學機械拋光裝置涵蓋銅、 矽片再生、淺溝槽絕緣氧化膜&多晶矽膜、鎢等多類材料。

7、離子注入：國產化率 3。1%，爍科中科信國產獲採購。離子注入裝置方面，爍科中科信在華虹無錫、華力整合均獲得中標，中標裝置均為中束流離子注入裝置。該領域尚存在較大國內 外差距，替代空間廣闊。

8、塗膠顯影：國產化率 1%，芯源微實現國產零突破。塗膠顯影裝置方面，東京電子獲採購較多，國產裝置公司中僅芯源微入圍。

9、光刻：國產化率 1。1%，阿斯麥絕對壟斷，上海微實現國產零突破。毫無疑問，這是國產化進度最慢的領域。同樣的，ArF膠商業化還比較慢。

總體上，28nm工藝和光刻膠基本都快全生產線打通了，不過裡面的部分測試儀器等估計進度還慢。估計明年業界生產線裝置總體上有望50%國產化了。