記憶體快閃記憶體持續跌；四川缺電危機緩解；傳聞泰打破臺廠獨霸！

今日熱點

1。

記憶體、SSD齊降價，韓半導體廠商業績面臨衝擊

2。

獲「免死金牌」？

韓在陸廠不受美國先進晶片裝置管制

3。

下雨了！

四川缺電危機緩解，全面恢復一般工商業用電

4。

供過於求，國際貨櫃運價加速下跌

5。

打破臺廠獨霸！

傳聞泰將代工MacBook

6。

聚焦2nm製程，臺積電明日舉行年度技術論壇

01

記憶體、SSD齊降價，韓半導體廠商業績面臨衝擊

據TechWeb報道，儲存晶片市場目前的狀況並不樂觀，已有研究機構預計NAND快閃記憶體和DRAM的價格均在下滑，市場供過於求的狀況在明年會加劇。

擁有三星電子和SK海力士這兩大儲存晶片巨頭的韓國，是全球重要的儲存晶片供應地，

儲存芯片價格下滑，勢必會影響到韓國半導體廠商的業績

。

而韓媒在報道中也表示，在儲存晶片市場增速放緩的情況下，儲存芯片價格的下滑將使韓國半導體廠商的經營狀況進一步惡化。

此外，韓國媒體在報道中還提到，

儲存芯片價格的下滑，還有可能影響韓國整體的出口。

02

獲「免死金牌」？韓在陸廠不受美國先進晶片裝置管制

據韓媒《東亞日報》引述未具名的外交渠道報道，美國政府對中國大陸所實施的晶片製造裝置出口管制，將豁免韓國晶片廠商，允許三星電子和SK海力士在中國大陸工廠可以進口美國裝置。

美國商務部直接向韓國政府解釋說，美方針對14nm以下更先進晶片的裝置出口管制措施，不會影響韓國晶片製造商在中國大陸的營運。

在目前的情況下，

這種豁免或在於打消韓國人的疑慮，放心加入潛在的美日韓臺晶片「四方聯盟」，以更好地協調政策、行動，以針對大陸

。

不過，按14nm以下先進裝置的管制規則，SK海力士想要引入EUV到其無錫工廠升級產線，怕是難達成目標了……

03

下雨了！四川缺電危機緩解，全面恢復一般工商業用電

據央視新聞報道，四川用電緊張局面緩解，已全面恢復一般工商業用電，原因是氣溫下降，區域性地區降雨。

四川水電週日（28 日）發電能力為4.6 億千瓦時，較前段時間最低值回升9.5%。

截至29日中午12 時，四川省已全面恢復一般工商業用電。

除高載能產業外，四川正逐步恢復大工業用電，後續水電來水持續改善後，大工業用電將全面恢復正常。

04

供過於求，國際貨櫃運價加速下跌

據臺媒《鉅亨網》報道，最新資料顯示，本週寧波出口貨櫃運價指數（NCFI）大跌7。3%，顯示市場行情持續低迷，航線運價加速下跌，上海出口貨櫃綜合運價指數也驟跌8%，且遠洋航線運價延續下行走勢。

寧波航運交易所釋出的資料顯示，

本週寧波出口貨櫃運價指數收於2400.3點，較上週急跌7.3%

，21條航線運價指數全面走低。

在北美航線方面，市場貨運需求有限，艙位供過於求，即期市場訂艙價格持續下跌。其中，

美西航線跌幅明顯，即期市場訂艙價格每40英尺櫃（FEU）僅約4500美元

。

美東航線運價指數為2944.8點，較上週跌4.3%。美西航線運價指數為2682.0點，較上週重挫14%。

上海航運交易所釋出的資料也顯示，

本週上海出口貨櫃綜合運價指數為3154.26點，較上週重摔8%

。

研究機構Markit 的資料顯示，美國8 月製造業、服務業、綜合採購經理人（PMI）繼續重新整理兩年多新低。其中服務業、綜合PMI 連續第二個月陷入萎縮，經濟明顯惡化。在通膨居高不下的情況下，未來經濟形勢嚴峻。

05

打破臺廠獨霸！傳聞泰將代工MacBook

據臺媒《經濟日報》報道，

代工廠聞泰科技在雲南昆明擴建二期生產計劃，並大舉招募人力。市場傳出，聞泰將為蘋果代工生產MacBook

，是否挑戰廣達在MacBook Pro代工的獨佔地位，業界關注。

MacBook目前兩大代工廠為廣達與鴻海，其中，MacBook Pro由廣達獨家生產，MacBook Air則由鴻海與廣達操刀。業界傳出，聞泰已經拿到MacBook舊機型代工訂單，打破MacBook代工長期由臺廠獨霸的局面。

據每日經濟新聞報道，

昆明聞泰招聘人員證實，該公司正在大量招人，招人的部門主要是做蘋果的產品。

06

聚焦2nm製程，臺積電明日舉行年度技術論壇

據臺媒《工商時報》報道，晶圓代工龍頭臺積電定於8月30日舉行2022年度技術論壇。本次論壇迴歸線下活動，有望釋出更多2nm先進製程情況，3DFabric的3DIC先進封裝概況也甚受關注。

根據臺積電先前釋出訊息，

臺積電2nm製程在相同功耗情況下，速度將會增加10％~15％，且相同運算速度，功耗則可望降低25％~30％

，代表晶片效能將有望明顯提升，

預計2nm製程將會在2025年開始量產

。

至於3DIC先進封裝，臺積電當前以晶圓上堆疊（Chip-on-Wafer，CoW）技術再堆疊三級快取靜態隨機存取儲存，同時晶圓堆疊晶圓（WoW）亦是臺積電佈局重點，

目前支援CoW及WoW先進封裝製程的7nm製程，已開始量產，預期支援5nm製程技術產品，有望在2023年開始接單量產。

此外，臺積電3nm先進製程預計9月開始放量生產，效能加強版的N3E版本，預計2023年進入量產，法人預期，除蘋果之外，英特爾也將是主要客戶之一。