融資丨「聆思科技」完成數億元pre-A輪融資，元禾璞華、沄柏資本聯合領投

創業邦獲悉，近日，聆思科技完成數億元pre-A輪融資，本輪融資由元禾璞華領投，沄柏資本聯合領投，天際資本、中銀集團旗下渤海基金、天智投資、連山基金跟投，天智投資提供獨家融資顧問服務。本輪融資資金將主要用於自研晶片的研發投入與人才建設，加速佈局AIoT智慧化市場，助力聆思科技成為萬物智聯時代終端智慧SoC晶片的領軍企業。

聆思科技是一家專注於AIoT智慧終端系統級（SoC）晶片的設計企業，公司成立於2020年4月，致力於將自主研發的晶片設計與行業領先的人工智慧演算法深度耦合，打造極簡的單晶片系統，廣泛應用於家居家電、車載辦公、消費電子等智慧化領域，推動萬物互聯向萬物智聯快速邁進。

本輪融資的投資機構主要來自於AIoT及半導體等新興科技領域，如長期專注於半導體產業鏈的著名投資機構元禾璞華，主打硬科技領域的沄柏資本，他們的加入都代表了對於聆思科技的充分認可。正如元禾璞華胡穎平所表達的，聆思團隊在晶片及AI領域的豐富積累，必將能推動AI+IoT的進一步融合升級，成為推動行業發展的中堅力量。

隨著市場需求的不斷增加，5G、AI、雲計算等技術的不斷突破，AIoT產業已經開始進入高速發展的階段。2020年全球物聯網連線數就已經開始超過非物聯網連線數，AI成為IoT發展的下一個主力方向已經成為行業共識。而這其中，中國作為全球物聯網發展最大的市場，智慧化發展的需求與潛力十分巨大。

而在這快速發展的過程中，物聯網行業因為其產業鏈較長，場景碎片化的特點，仍然多數在採用通用晶片搭配通用演算法的智慧化方案。這種傳統的解決思路，需要演算法去適應晶片，軟硬兩側在開發、適配等各方面都具有較大的難度，人才的儲備與投入也難以跟上發展的需求。缺乏底層專用晶片的支援，人工智慧技術落地的難度及成本一直都居高不下，很大程度上限制了物聯網行業AI滲透率的快速提升。

行業智慧化發展迫切的需要一顆定製化的智慧晶片，深度適配演算法，讓終端產品只需要專注於業務邏輯的實現。正如聆思科技一直以來的理念，希望能將AI做成標準品而不是奢侈品，這樣才能在海量終端的AIoT領域大規模的應用落地，走進千千萬萬的消費者中。

也正是基於這樣的理念，聆思從源頭開始，基於演算法與場景定義晶片，打造專屬的人工智慧端側晶片，推出“晶片+演算法”的創新模式，為行業提供更優、更快、更具價效比的解決方案。

當前，聆思科技已經實現第一代智慧語音互動晶片CSK3000/4000系列的量產，在家電家居、辦公教育、消費電子、智慧車載等市場廣泛應用。新一代更高效能的CSK6000系列也已投入市場，採用了更先進的22nm的工藝，多核異構的架構，集成了ARM Star MCU，HiFi4 DSP，以及聆思全新自研設計的神經網路處理核心NPU，算力達到128GOPS，能效比實現大幅度提升。包含藍芽、WIFI6功能於一體的AIoT系列晶片已在緊鑼密鼓的產品研發階段，將於近期陸續釋出上市。

在自研晶片的同時，聆思科技“軟硬並行”，圍繞語音、視覺、降噪打造演算法平臺，賦予了CSK系列晶片100+的AI能力，讓合作伙伴可以更快、更好的實現終端裝置智慧化開發。搭配聆思構建的生態體系，全方位助力AIoT終端智慧化的應用與落地。

對於未來的發展，聆思科技已明確規劃，將從智慧、物聯兩個維度出發，打造低功耗語音互動、高效能多模態互動、物聯通訊等多條晶片產品線。透過多個方向的晶片研發，不斷積累AIoT全領域智慧化的核心IP，並將這些IP透過搭積木方式，組合成多層級的產品，靈活應對市場的多樣化、碎片化需求，形成聆思源源不斷的產品實力。

聆思科技將進一步加速晶片研發，完成多層面多維度的晶片產品矩陣佈局，打造晶片、演算法、場景、軟體四維一體的生態體系，構築未來5-10年萬物智聯大趨勢下的堅實底座，助力智慧終端行業的快速發展。

元禾璞華合夥人胡穎平表示：璞華一直關注AIoT新產業週期的發展，“智慧語音互動技術”正快速落地賦能各行業物聯網終端；聆思團隊有全球領先的智慧語音系統技術積累，和豐富的成功產品經驗，我們看好聆思AI+IoT系統融合創新產品持續提升物聯網終端使用者體驗。璞華長期專注於半導體領域投資，和聆思團隊的緊密合作，希望加速為市場提供創新的智慧物聯網產品，我們相信聆思會成為推動行業進化的中堅力量。

沄柏資本主席鮑毅表示：聆思具備業界領先的人工智慧演算法能力、紮實的晶片設計技術積累以及豐富的行業解決方案產品落地經驗，其AI語音晶片進一步拓寬了智慧終端AI互動體驗的邊界，具有廣闊的應用潛力和產業價值。沄柏傾力佈局新動力、新智慧和新生活三大變革領域，期待與聆思共同探索構建未來萬物互聯智慧世界的創新途徑。

天際資本創始合夥人張倩表示：在AIoT智慧化浪潮中，針對場景與AI演算法定製晶片架構，是打造極致價效比的最優路徑。聆思科技是國內領先的高效整合中國頂尖AI演算法和晶片製造能力，把晶片應用到下游海量的高確定性商業場景中，並打造了軟硬一體全棧式方案，有望成長為AIoT智慧化互動市場龍頭晶片企業。天際資本長期佈局硬科技領域創新技術含金量高且下游應用前景廣闊的高成長性企業，攜手聆思科技共築AIoT智慧化產業生態。

天智投資創始合夥人張錦燦表示：聆思科技構建的“演算法+晶片+生態服務”的鐵人三項能力，為下游家電家居、消費電子企業提供了擊穿價格奇點的高性價比算力平臺，還幫助解決了它們研發能力、研發週期等方面的困境，有望開啟AIoT智慧終端迅速普及的大門。公司處於產業鏈的交匯處，是連結使用者的入口，具備平臺價值。天智投資非常榮幸能協助聆思團隊一起去完成“人工智慧進入千家萬戶”的夢想。附